CMS07
2003-02-17
3
0.5
0.001 0.01 0.1 1 10 100 1000
1
10
100
500
设备 挂载 在 一个 glass-环氧的 板
焊接 地带: 2.1 mm
1.4 mm
设备 挂载 在 一个 glass-环氧的 板
焊接 地带: 6.0 mm
6.0 mm
设备 挂载 在 一个 陶瓷的 板
焊接 地带: 2.0 mm
2.0 mm
最大 容许的 含铅的
温度
T
ℓ
最大值 (°c)
instantaneous 向前 电压 v
F
(v)
i
F
– v
F
instantaneous 向前 电流 i
F
(一个)
平均 向前 电流 I
f (av)
(一个)
P
f (av)
– i
f (av)
平均 向前 电源 消耗
P
f (av)
(w)
平均 向前 电流 I
f (av)
(一个)
T一个 最大值– I
f (av)
设备 挂载 在 一个 陶瓷的 板
(板 大小: 50 mm
50 mm)
最大 容许的 包围的
温度
ta 最大值 (°c)
平均 向前 电流 I
f (av)
(一个)
T
ℓ
最大值 – i
f (av)
0.1
1
100
0 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8
75°C
125°C
25°C
T
j
150°C
0.9
10
0.1
0
0
40
160
0.4 0.8 1.2 1.6 2.0 2.4 2.8 3.2
直流
20
60
80
100
120
180°
120°
60°
140
360°0°
Rectangular
波形
传导 角度:
V
R
15 v
I
f (av)
0
0
40
160
0.4 0.8 1.2 1.6 2.0 2.4 2.8 3.2
直流
20
60
80
100
120
180°
120°
60°
140
360°0°
Rectangular
波形
传导 角度:
V
R
15 v
I
f (av)
0
0
0.4
1.2
0.4 0.8 1.2 1.6 2.0 2.4 2.8 3.2
直流
0.2
0.6
0.8
180°
120°
60°
1.0
360°0°
Rectangular
波形
传导 角度:
瞬时 热的 阻抗 r
th (j-一个)
(°c/w)
时间 t (s)
r
th (j-一个)
– t
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