CS5323GDWR20_集成电路资料查询网

CS5323
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3
最大 ratings*
比率 值 单位
运行 接合面 温度 150
°
C
含铅的 温度 焊接: 软熔焊接: (smd 样式 仅有的) (便条 1) 230 顶峰
°
C
存储 温度 范围 –65 至 +150
°
C
静电释放 susceptibility (人 身体 模型) 2.0 kV
1. 60 第二 最大 在之上 183
°
c.
*the 最大 包装 电源 消耗 必须 是 observed.
最大 比率
管脚 号码 管脚 标识 V
最大值
V
最小值
I
源
I
下沉
1 R
OSC
6.0 v –0.3 v 1.0 毫安 1.0 毫安
2 竞赛 6.0 v –0.3 v 1.0 毫安 1.0 毫安
3 V
FB
6.0 v –0.3 v 1.0 毫安 1.0 毫安
4 V
DRP
6.0 v –0.3 v 1.0 毫安 1.0 毫安
5–7 CS1–CS3 6.0 v –0.3 v 1.0 毫安 1.0 毫安
8 CS
REF
6.0 v –0.3 v 1.0 毫安 1.0 毫安
9 I
LIM
6.0 v –0.3 v 1.0 毫安 1.0 毫安
10 REF 6.0 v –0.3 v 1.0 毫安 50 毫安
11–15 VID0–4 6.0 v –0.3 v 1.0 毫安 1.0 毫安
16 地 0 v 0 v 0.4 一个, 1.0
µ
s, 100 毫安
直流
n/一个
17–19 门 1–3 16 v –0.3 v 0.1 一个, 1.0
µ
s, 25 毫安 直流 0.1 一个, 1.0
µ
s, 25 毫安 直流
20 V
CC
16 v –0.3 v n/一个 0.4 一个, 1.0
µ
s, 100 毫安
直流

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CS5323 http://onsemi.com 3 最大 ratings* 比率值单位运行接合面温度 150 ° C 含铅的温度焊接: 软熔焊接: (smd 样式仅有的) (便条 1) 230 顶峰 ° C 存储温度范围 –65 至 +150 ° C 静电释放 susceptibility (人身体模型) 2.0 kV 1. 60 第二最大在之上 183 ° c. *the 最大包装电源消耗必须是 observed. 最大比率管脚号码管脚标识 V 最大值 V 最小值 I 源 I 下沉 1 R OSC 6.0 v –0.3 v 1.0 毫安 1.0 毫安 2 竞赛 6.0 v –0.3 v 1.0 毫安 1.0 毫安 3 V FB 6.0 v –0.3 v 1.0 毫安 1.0 毫安 4 V DRP 6.0 v –0.3 v 1.0 毫安 1.0 毫安 5–7 CS1–CS3 6.0 v –0.3 v 1.0 毫安 1.0 毫安 8 CS REF 6.0 v –0.3 v 1.0 毫安 1.0 毫安 9 I LIM 6.0 v –0.3 v 1.0 毫安 1.0 毫安 10 REF 6.0 v –0.3 v 1.0 毫安 50 毫安 11–15 VID0–4 6.0 v –0.3 v 1.0 毫安 1.0 毫安 16 地 0 v 0 v 0.4 一个, 1.0 µ s, 100 毫安直流 n/一个 17–19 门 1–3 16 v –0.3 v 0.1 一个, 1.0 µ s, 25 毫安直流 0.1 一个, 1.0 µ s, 25 毫安直流 20 V CC 16 v –0.3 v n/一个 0.4 一个, 1.0 µ s, 100 毫安直流

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