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PC2800A
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7. 推荐 焊接 情况
焊盘 这个 产品 下面 这 下列的 推荐 情况.
为 详细信息 的 这 推荐 焊接 情况, 谈及 至 信息 文档
半导体 设备
挂载 技术 手工的 (c10535e)
.
为 焊接 方法 和 情况 其它 比 那些 推荐, 咨询 nec.
表面 挂载 类型
µ
pc2800agr: 8-管脚 塑料 sop (225 mil)
处理 情况 标识
infrared ray 软熔焊接 顶峰 温度: 230
°
c 或者 在下 (包装 表面 温度), ir30-00-1
软熔焊接 时间: 30 秒 或者 较少 (在 210
°
c 或者 高等级的),
最大 号码 的 软熔焊接 处理: 1 时间.
VPS 顶峰 温度: 215
°
c 或者 在下 (包装 surafce 温度), vp15-00-1
软熔焊接 时间: 40 秒 或者 较少 (在 200
°
c 或者 高等级的),
最大 号码 的 软熔焊接 处理: 1 时间.
波 焊接 焊盘 温度: 260
°
c 或者 在下, 流动 时间: 10 秒 或者 较少, ws60-00-1
最大 号码 的 流动 处理: 1 时间,
前-加热 温度: 120
°
c 或者 在下 (包装 表面 温度).
partial 加热 方法 管脚 温度: 300
°
c 或者 在下, –
热温 时间: 3 秒 或者 较少 (每 各自 一侧 的 这 设备).
提醒 应用 仅有的 一个 kind 的 焊接 情况 至 一个 设备, 除了 为 “partial 加热 method”,
或者 这 设备 将 是 损坏 用 热温 压力.