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fn7311.6
8月 3, 2005
simplified 图式
图示 19. 使能 回馈 Figure 20. 无能 回馈
图示 21. 包装 电源 消耗 vs 包围的
温度
图示 22. 包装 电源 消耗 vs 包围的
温度
典型 效能 曲线
(持续)
CH1
CH2
100ns/div
m = 100ns, ch1 = 200mv/div, ch2 = 5v/div
CH1
CH2
400ns/div
m = 400ns, ch1 = 200mv/div, ch2 = 5v/div
486mW
θ
JA
=206°c/w
MSOP8
870mW
θ
JA
=115°c/w
QSOP24
1.2
1
0.8
0.6
0.4
0
0 255075100 150
包围的 温度 (°c)
电源 消耗 (w)
12585
电子元件工业联合会 jesd51-3 低 有效的 热的
conductivity 测试 板
0.2
625mW
θ
JA
=160°c/w
SO8
1.136w
θ
JA
=88°c/w
QSOP24
1.4
1.2
1
0.8
0.6
0.2
0
0 255075100 150
包围的 温度 (°c)
电源 消耗 (w)
12585
电子元件工业联合会 jesd51-7 高 有效的 热的
conductivity 测试 板
0.4
909mW
θ
JA
=110°c/w
SO8
870mW
θ
JA
=115°c/w
msop8/10
R
2
R
1
R
4
R
3
R
D2
R
D1
Q
8
FBN
Q
4
FBP
Q
3
vin-
Q
2
VIN+
Q
1
Q
6
V
S
+
I
4
I
3
I
2
I
1
Q
7
V
B1
V
S
-
25
Q
9
V
B2
x1 V
输出
C
C
el5172, el5372