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资料编号:981261
 
资料名称:EXB24V
 
文件大小: 166K
   
说明
 
介绍:
Chip Resistor Array
 
 


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本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
碎片 电阻 排列
设计 和 specifi cations 是 各自 主题 至 改变 没有 注意. ask 工厂 为 这 电流 技术的 specifi cations 在之前 购买 和/或者 使用.
应当 一个 安全 concern arise 关于 这个 产品, 请 是 确信 至 联系 美国 立即.
Preheating
顶峰
加热
温度
时间
b bdddddddcccccc
af
f
一个
b
d
b
ccdd
Temperature 时间
Preheating 140 °c 至 160 °c 60 s 至 120 s
主要的 热温ing 在之上 200 °c 30 s 至 40 s
顶峰 235 ±5 °c 最大值 10 s
Temperature 时间
Preheating 150 °c 至 180 °c 60 s 至 120 s
主要的 热温ing 在之上 230 °c 30 s 至 40 s
顶峰 最大值260 °c 最大值10 s
推荐 焊接 情况
recommendations 和 precautions 是 描述 在下.
推荐 焊接 情况 为 reflow
为 soldering (例子 : sn/铅)
为 含铅的-free 焊接 (例子 : sn/ag/cu)
安全 预防措施
· 我们 做 不 推荐 flow 焊接, 因为 一个 焊盘 桥 将 表格.
流动 焊接
类型
维度 单位 (mm)
abcd f
28V
0.40 0.525 0.25 0.25 1.40
N8V
0.45 至 0.50 0.35 至 0.38
0.25 0.25
1.40 至 2.00
类型
维度 单位 (mm)
abcd f
2HV
1.00 0.425 0.25 0.25 2.00
(不 至 规模) (不 至 规模)
这 following 是 预防措施 为 单独的 产品. 请 也谈及 至 the 预防措施 一般 至 fixed 电阻器
显示 在 页 er3 的 这个 catalog.
1.Takeme一个suresagainst 机械的 压力 在 和 之后 挂载 的 碎片 电阻 排列 (hereafter called 这
电阻器) 所以作 不 至 损坏 它们的 electrodes 和 protective coatings.
是 careful 不 至 misplace 这 电阻器 在 这 地带 patterns. 否则, 焊盘 bridging 将 出现.
2. 如果 一个 transient 加载 (重的 加载 在 一个 短的 时间) 像 一个 pulse 是 预期的 至 是 应用, 审查 和 evaluate the 运算er一个tions
的 这 电阻器 当 安装 在 your 产品 在之前 使用.
从不 超过这 评估 电源. 否则, 这 效能 和/或者 reliability 的 这 电阻器 将 是 impaired.
3. 做 不 美国e halogen-为基础 或者 其它 高-activity flux. 否则,这 residue 将 impair 这 电阻器' 每mance
和/或者 re责任.
4. 当 焊接 with 一个 焊接 iron, 从不 touch 这 电阻器' bodies 和 这 tip 的 这 焊接 iron. 当 使用 一个
焊接 iron 和 一个 高 温度 tip, finish 焊接 作 quickly 作 可能 (在里面 三 秒 在 350 °c 最大值.).
5. 作 这 数量 的 应用 焊盘 变为 大, 这 mechanical 压力 应用 至 这 电阻器 增加, 造成
问题 此类 作 裂开 和 faulty 特性. 避免 应用 一个 过度的 amounts 的 焊盘.
6. 做 不 apply shock 至 这 电阻器 或者 pinch 它们 和 一个 hard tool (e.g. pliers 和 tweezers). otherwise, 这 resistors'
protective coatings 和 bodies 将 是chipped, 影响 它们的 效能.
7. 一个voidexcessivebending 的 打印 电路 boards 在 顺序 至 保护 这 电阻器 从 abnormal 压力.
· reflow 焊接 将要 是 执行 一个 最大 的
二 时间.
· 请 联系美国 为 额外的信息 当
使用 在 情况 其它 比 那些 specified.
· 请measure 这 温度 的 这 terminals
和 study 每 kind 的 焊盘 和 打印 电路
板 为 可焊性 是fore 交流tual 使用.
三月. 2005
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