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slos351d − march2001 − 修订 二月 2004
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家族 包装 表格
设备
号码 的
包装 类型
关闭
普遍的
设备
号码 的
途径
PDIP SOIC sot-23 TSSOP MSOP
关闭
普遍的
evm 板
TLV271 1 8 8 5 — — —
谈及 至 这 evm
TLV272 2 8 8 — — 8 —
谈及 至 这 evm
选择 手册
(lit# slou060)
TLV274 4 14 14 — 14 — —
选择 手册
(lit# slou060)
tlv271 有 选项
V
IO
最大值 在
packaged 设备
T
一个
V
IO
最大值 在
25
°
C
小 外形
†
sot-23
塑料 插件
T
一个
25
°
C
小 外形
(d)
†
(dbv)
‡
标识
塑料 插件
(p)
0
°
c 至 70
°
C
5 mv
TLV271CD TLV271CDBV VBHC —
−40
°
c 至 125
°
C
5 mv
TLV271ID TLV271IDBV VBHI TLV271IP
†
这个 包装 是 有 带子系紧 和 卷盘. 至 顺序 这个 包装 选项, 增加 一个 r 后缀 至 这 部分 号码 (e.g., tlv271idr).
‡
这个包装 是 仅有的 有 带子系紧 和 卷盘. 为 标准 数量 (3,000 片 每 卷轴), 增加 一个 r 后缀 (e.g., tlv270idbvr). 为小
数量 (250 片 每 迷你-卷轴), 增加 一个 t 后缀 至 这 部分 号码 (e.g., tlv270idbvt).
tlv272 有 选项
V
IO
最大值 在
packaged 设备
T
一个
V
IO
最大值 在
25
°
C
小 外形
§
MSOP
塑料 插件
T
一个
25
°
C
小 外形
(d)
§
(dgk)
§
标识
塑料 插件
(p)
0
°
c 至 70
°
C
5 mv
TLV272CD TLV272CDGK AVF —
−40
°
c 至 125
°
C
5 mv
TLV272ID TLV272IDGK AVG TLV272IP
§
这个 包装 是 有 带子系紧 和 卷盘. 至 顺序 这个 包装 选项, 增加 一个 r 后缀 至 这 部分 号码 (e.g., tlv272idr).
tlv274 有 选项
packaged 设备
T
一个
V
IO
最大值 在 25
°
C
小 外形
(d)
¶
塑料 插件
(n)
TSSOP
(pw)
¶
0
°
c 至 70
°
C
5 mv
TLV274CD — TLV274CPW
−40
°
c 至 125
°
C
5 mv
TLV274ID TLV274IN TLV274IPW
¶
这个 包装 是 有 带子系紧 和 卷盘. 至 顺序 这个 包装 选项, 增加 一个 r 后缀 至 这 部分 号码 (e.g., tlv274idr).
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