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资料编号:106916
 
资料名称:BC858ALT1
 
文件大小: 249.88K
   
说明
 
介绍:
CASE 318-08, STYLE 6 SOT-23 (TO-236AB)
 
 


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本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
半导体 组件 industries, llc, 2004
六月, 2004 − rev. 8
发行 顺序 号码:
bc856alt1/d
1
bc856alt1 序列
preferred 设备
一般 目的
晶体管
pnp 硅
特性
pb−free 包装 是 有
最大 比率
(t
一个
= 25
°
c 除非 否则 指出)
比率
标识 单位
集电级-发射级 电压 BC856
BC857
bc858, bc859
V
CEO
−65
−45
−30
V
集电级-根基 电压 BC856
BC857
bc858, bc859
V
CBO
−80
−50
−30
V
emitter−base 电压 V
EBO
−5.0 V
集电级 电流 − 持续的 I
C
−100 mAdc
最大 比率 是 那些 值 在之外 这个 设备 损坏 能 出现.
最大 比率 应用 至 这 设备 是 单独的 压力 限制 值 (不
正常的 运行 情况) 和 是 不 有效的 同时发生地. 如果 这些 限制
是 超过, 设备 函数的 运作 是 不 暗指, 损坏 将 出现
和 可靠性 将 是 影响.
热的 特性
典型的 标识 最大值 单位
总的 设备 消耗 fr−5 板,
(便条 1) t
一个
= 25
°
C
减额 在之上 25
°
C
P
D
225
1.8
mW
mw/
°
C
热的 阻抗,
Junction−to−Ambient
R
JA
556
°
c/w
总的 设备 消耗 alumina
基质, (便条 2) t
一个
= 25
°
C
减额 在之上 25
°
C
P
D
300
2.4
mW
mw/
°
C
热的 阻抗,
Junction−to−Ambient
R
JA
417
°
c/w
接合面 和 存储 温度 T
J
, t
stg
55 至
+150
°
C
1. fr−5 = 1.0 x 0.75 x 0.062 在.
2. alumina = 0.4 x 0.3 x 0.024 在 99.5% alumina.
SOT−23
情况 318
样式 6
xx = 设备 代号
M = 日期 代号
1
2
3
12
3
xxM
Preferred
设备 是 推荐 choices 为 future 使用
和 最好的 整体的 值.
集电级
3
1
根基
2
发射级
http://onsemi.com
看 详细地 订货 和 shipping 信息 在 这 包装
维度 部分 在 页 6 的 这个 数据 薄板.
订货 信息
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