BTS774_集成电路资料查询网

bts 774
半导体 组 17 1998-05-01
包装 轮廓
114
1528
18.1
-0.4
index 标记
1)
2.45
-0.1
7.6
10.3
±0.3
-0.2
0.2
2.65 最大值
-0.2
1.27
0.23
+0.09
0.1
0.4
0.35 x 45˚
+0.8
+0.15
0.35
2)
8˚ 最大值
0.2 28x
1)
2) 做 不 包含 dambar protrusion 的 0.05 最大值 每 一侧
1) 做 不 包含 塑料 或者 metal 突出物 的 0.15 最大值 rer 一侧
GPS05123
p-dso-28-9
(塑料 双 小 外形 包装)
sorts 的 包装
包装 轮廓 为 tubes, trays 等 是 包含 在 我们的
数据 书 “package information”.
维度 在 mm
smd = 表面 挂载 设备

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bts 774 半导体组 17 1998-05-01 包装轮廓 114 1528 18.1 -0.4 index 标记 1) 2.45 -0.1 7.6 10.3 ±0.3 -0.2 0.2 2.65 最大值 -0.2 1.27 0.23 +0.09 0.1 0.4 0.35 x 45˚ +0.8 +0.15 0.35 2) 8˚ 最大值 0.2 28x 1) 2) 做不包含 dambar protrusion 的 0.05 最大值每一侧 1) 做不包含塑料或者 metal 突出物的 0.15 最大值 rer 一侧 GPS05123 p-dso-28-9 (塑料双小外形包装) sorts 的包装包装轮廓为 tubes, trays 等是包含在我们的数据书 “package information”. 维度在 mm smd = 表面挂载设备

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