SSM2211
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绝对 最大 比率
绝对 最大 比率 应用 在 25°c, 除非 否则 指出.
表格 4.
参数 比率
供应 电压 6 v
输入 电压 V
DD
一般模式 输入 电压 V
DD
静电释放 susceptibility 2000 v
存储 温度 范围 −65°c 至 +150°c
运行 温度 范围 −40°c 至 +85°c
接合面 温度 范围 −65°c 至 +165°c
含铅的 温度 范围, 焊接 (60 秒) 300°C
压力 在之上 那些 列表 下面 绝对 最大 比率
将 导致 永久的 损坏 至 这 设备. 这个 是 一个 压力
比率 仅有的; 函数的 运作 的 这 设备 在 这些 或者 任何
其它 情况 在之上 那些 表明 在 这 运算的
部分 的 这个 规格 是 不 暗指. 暴露 至 绝对
最大 比率 情况 为 扩展 时期 将 影响
设备 可靠性.
热的 阻抗
θ
JA
是 指定 为 这 worst-情况 情况, 那 是, 一个 设备
焊接 在 一个 电路 板 为 表面-挂载 包装.
表格 5. 热的 阻抗
包装 类型 θ
JA
单位
8-含铅的 lfcsp_vd (cp-后缀)
1
50 °c/w
8-含铅的 soic_n (s-后缀)
2
121 °c/w
1
为 这 lfcsp_vd,
θ
JA
是 量过的 和 exposed 含铅的 框架 焊接 至 这
打印 电路 板.
2
为 这 soic_n,
θ
JA
是 量过的 和 这 设备 焊接 至 一个 4-layer 打印
电路 板.
静电释放 提醒