BUZ100SL-4_集成电路资料查询网

半导体 组
2 01/oct/1997
buz 100sl-4
初步的 数据
热的 特性
参数
标识 值 单位
最小值 典型值 最大值
热的 阻抗, 接合面 - 焊接 要点
1)
R
thJS
- - tbd k/w
热的 阻抗, 接合面 - 包围的
2)
R
thJA
- - 62.5
1) 设备 在 50mm*50mm*1.5mm 环氧的 pcb fr4 和 6 cm
2
(一个 layer,70µm 厚) 铜 范围 为
流 连接. pcb 是 vertical 没有 blown 空气.
2) 一个 频道 起作用的
电的 特性,
在
T
j
= 25°c, 除非 否则 指定
参数
标识 值 单位
最小值 典型值 最大值
静态的 特性
流- 源 损坏 电压
V
GS
= 0 v,
I
D
= 0.25 毫安,
T
j
= 25 °c
V
(br)dss
55 - -
V
门 门槛 电压
V
GS
=
V
ds,
I
D
= 130 µa
V
gs(th)
1.2 1.6 2
零 门 电压 流 电流
V
DS
= 55 v,
V
GS
= 0 v,
T
j
= -40 °c
V
DS
= 55 v,
V
GS
= 0 v,
T
j
= 25 °c
V
DS
= 55 v,
V
GS
= 0 v,
T
j
= 150 °c
I
DSS
-
-
-
-
0.1
-
100
1
0.1
µA
门-源 泄漏 电流
V
GS
= 20 v,
V
DS
= 0 v
I
GSS
- 10 100
nA
流-源 在-阻抗
V
GS
= 5 v,
I
D
= 7.4 一个
R
ds(在)
- 0.019 0.023
Ω

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半导体组 2 01/oct/1997 buz 100sl-4 初步的数据热的特性参数标识值单位最小值典型值最大值热的阻抗, 接合面 - 焊接要点 1) R thJS - - tbd k/w 热的阻抗, 接合面 - 包围的 2) R thJA - - 62.5 1) 设备在 50mm50mm1.5mm 环氧的 pcb fr4 和 6 cm 2 (一个 layer,70µm 厚) 铜范围为流连接. pcb 是 vertical 没有 blown 空气. 2) 一个频道起作用的电的特性, 在 T j = 25°c, 除非否则指定参数标识值单位最小值典型值最大值静态的特性流- 源损坏电压 V GS = 0 v, I D = 0.25 毫安, T j = 25 °c V (br)dss 55 - - V 门门槛电压 V GS = V ds, I D = 130 µa V gs(th) 1.2 1.6 2 零门电压流电流 V DS = 55 v, V GS = 0 v, T j = -40 °c V DS = 55 v, V GS = 0 v, T j = 25 °c V DS = 55 v, V GS = 0 v, T j = 150 °c I DSS - - - - 0.1 - 100 1 0.1 µA 门-源泄漏电流 V GS = 20 v, V DS = 0 v I GSS - 10 100 nA 流-源在-阻抗 V GS = 5 v, I D = 7.4 一个 R ds(在) - 0.019 0.023 Ω

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