CY2210
文档 #: 38-07204 rev. *a 页 4 的 10
最大 比率
(在之上 这个 这 有用的 生命 将 是 impaired. 为 用户 手册-
线条, 不 测试.)
供应 电压..................................................
–
0.5 至 +7.0v
输入 电压 ..............................................
–
0.5v 至 v
DD
+0.5
存储 温度 (非-condensing) ...
–
65
°
c 至 +150
°
C
接合面 温度............................................... +150
°
C
包装 电源 消耗.............................................. 1W
静态的 释放 电压
(每 mil-标准-883, 方法 3015) ............................. >2000v
运行 情况
在 这个 电的 参数 是 有保证的
参数 描述 最小值 最大值 单位
V
DDREF
, v
DDPCI
, av
DD
,
V
DDAGP
,
V
DDUSB
3.3v 供应 电压 3.135 3.465 V
V
DDCPU
, v
ddcpu/2
cpu 和 cpu/2 供应 电压 2.375 2.625 V
V
DDAPIC
apic 供应 电压 2.375 2.625 V
T
一个
运行 温度, 包围的 0 70
°
C
C
L
最大值 电容的 加载 在
cpuclk, cpuclk/2, usbclk, ref, apic
pciclk, agp
20
30
pF
f
(ref)
涉及 频率, 振荡器 名义上的 值 14.318 14.318 MHz
t
PU
电源-向上 时间 为 所有 vdd's 至 reach 最小
指定 电压 (电源 ramps 必须 是 monotonic) 0.05 50 ms
电的 特性
在 这 运行 范围
参数 描述 测试 情况 最小值 最大值 单位
V
IH
高-水平的 输入 电压 除了 结晶 焊盘. 门槛 电压 为 结晶 焊盘 = v
DD
/2 2.0 V
V
IL
低-水平的 输入 电压 除了 结晶 焊盘 0.8 V
V
OH
高-水平的 输出 电压
[4]
cpu, cpu/2, apic I
OH
=
–
1 毫安 2.0 V
usb, ref, pci, agp I
OH
=
–
1 毫安 2.4
V
OL
低-水平的 输出 电压
[4]
cpu, cpu/2, apic I
OL
= 1 毫安 0.4 V
usb, ref, pci, agp I
OL
= 1 毫安 0.4
I
IH
输入 高 电流 0 <V
在
< v
DD
10
µ
一个
I
IL
输入 低 电流 0 <V
在
< v
DD
10
µ
一个
I
OH
高-水平的 输出 cur-
rent
[4]
cpu, cpu/2 V
OH
= 2.0v
–
16
–
60 毫安
APIC V
OH
= 2.0v
–
20
–
72
usb, ref V
OH
= 2.4v
–
15
–
51
agp, pci V
OH
= 2.4v
–
30
–
100
I
OL
低-水平的 输出 电流
[4]
cpu, cpu/2 V
OL
= 0.4v 19 49 毫安
APIC V
OL
= 0.4v 25 58
usb, ref V
OL
= 0.4v 10 24
agp, pci V
OL
= 0.4v 20 49
I
OZ
输出 泄漏 电流 三-状态 10
µ
一个
I
DD2
2.5v 电源 供应 电流 AV
DD
/v
DD33
= 3.465v, v
DD25
= 2.625v, f
CPU
= 133 mhz 90 毫安
I
DD3
3.3v 电源 供应 电流 AV
DD
/v
DD33
= 3.465v, v
DD25
= 2.625v, f
CPU
= 133 mhz 160 毫安
I
DDPD2
2.5v 关闭 电流 AV
DD
/v
DD33
= 3.465v, v
DD25
= 2.625v 100
µ
一个
I
DDPD3
3.3v 关闭 电流 AV
DD
/v
DDQ3
= 3.465v, v
DD25
= 2.625v 200
µ
一个
便条:
4. 参数 是 有保证的 用 设计 和 描绘. 不 100% 测试 在 生产.
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