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MOTOROLA
dsp56001 电的 特性
DSP56001
电源 仔细考虑
这 平均 碎片-接合面 温度, t
J
, 在
°
c 能 是 得到 从:
T
J
= t
一个
+ (p
D
×
Θ
JA
)(1)
在哪里:
T
一个
= 包围的 温度,
°
C
Θ
JA
= 包装 热的 阻抗, 接合面-至-包围的,
°
c/w
P
D
= p
INT
+ p
i/o
P
INT
= i
CC
×
vcc, watts - 碎片 内部的 电源
P
i/o
= 电源 消耗 在 输入 和 输出 管脚 - 用户 决定
为 大多数 产品 p
i/o
<< p
INT
和 能 是 neglected; 不管怎样, p
i/o
+ p
INT
必须 不
超过 p
d
. 一个 适合的 relationship
在 p
D
和 t
J
(如果 p
i/o
是 neglected) 是:
P
D
= k/(t
J
+ 273
°
c) (2)
solving equations (1) 和 (2) 为 k 给:
k = p
D
×
(t
一个
+ 273
°
c) +
Θ
JA
×
P
D
2
(3)
在哪里 k 是 一个 常量 pertaining 至 这 particular 部分. k 能 是 决定 从 等式 (2) 用 测量 p
D
(在 equilibrium) 为 一个
知道 t
一个
. 使用 这个 值 的 k, 这 值 的 p
D
和 t
J
能 是 得到 用 solving equations (1) 和 (2) iteratively 为 任何 值 的
T
一个
. 这 总的 热的 阻抗 的 一个 包装 (
Θ
JA
) 能 是 separated 在 二 组件,
Θ
JC
和 c
一个
, representing 这 屏障 至
热温 流动 从 这 半导体 接合面 至 这 包装 (情况) 表面 (
Θ
JC
) 和 从 这 情况 至 这 外部 包围的 (c
一个
). 这些
条款 是 related 用 这 等式:
Θ
JA
=
Θ
JC
+ c
一个
(4)
Θ
JC
是 设备 related 和 不能 是 影响 用 这 用户. 不管怎样, c
一个
是 用户 依赖 和 能 是 使减少到最低限度 用 此类 热的
管理 技巧 作 热温 sinks, 包围的 空气 冷却, 和 热的 convection. 因此, 好的 热的 管理 在 这 部分 的
这 用户 能 significantly 减少 c
一个
所以 那
Θ
JA
大概 相等
Θ
JC
. substitution 的
Θ
JC
为
Θ
JA
在 等式 (1) 将 结果 在 一个
更小的 半导体 接合面 温度. 值 为 热的 阻抗 提交 在 这个 文档, 除非 estimated, 是 derived
使用 这 程序 描述 在 motorola 可靠性 report 7843, “thermal 阻抗 度量 方法 为 mc68xx
microcomponent devices”, 和 是 提供 为 设计 目的 仅有的. 热的 度量 是 complex 和 依赖 在
程序 和 建制. 用户-获得 值 为 热的 阻抗 将 differ.
布局 practices
各自 vcc 管脚 在 这 dsp56001 应当 是 提供 和 一个 低-阻抗 path 至 + 5 伏特. 各自 地 管脚 应当 likewise 是 provided
和 一个 低-阻抗 path 至 地面. 这 电源 供应 管脚 驱动 四 distinct groups 的 逻辑 在 碎片. 它们 是:
电源 和 地面 连接 为 pga
电源 和 地面 连接 为 cqfp 和 pqfp
g12,c6 g11,b7 内部的 逻辑 供应 管脚
L8 l6,l9 地址 总线 输出 缓存区 供应 管脚
G3 d3,j3 数据 总线 输出 缓存区 供应 管脚
C9 E11 端口 b 和 c 输出 缓存区 供应 管脚
Vcc 地 函数
35, 36, 128, 129 33, 34, 130, 131 内部的 逻辑 供应 管脚
63, 64 55, 56, 73, 74 地址 总线 输出 缓存区 供应 管脚
100, 101 90, 91, 111, 112 数据 总线 输出 缓存区 供应 管脚
12, 13 23, 24 端口 b 和 c 输出 缓存区 供应 管脚
Vcc 地 函数
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