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资料编号:330285
 
资料名称:FMG2G150US60
 
文件大小: 714.14K
   
说明
 
介绍:
Molding Type Module
 
 


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©2003 仙童 半导体 公司 fmg2g150us60 rev. 一个
FMG2G150US60
维度 在 毫米
包装 维度
3-16.0
±0.50
22.0
-0.60
+0.20
8.00
±0.50
3-10.0
±0.50
30.0
-0.60
+0.20
5.95
±0.60
94.0
±0.50
48.0
±0.60
13.0
±0.60
2-
Ø
6.5
±0.30
挂载-孔
18.0
±0.60
80.0
±0.50
26.0
±0.60
40.0
±0.50
23.0
±0.50
3-m5
23.0
±0.50
45.5
±0.50
28.0
±0.50
名字 加设护板
G2
E2
E1
G1
Ø
1.3
2.80 -
0.50
*0.5t
+0.00
7pm-ha
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