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放大器 - 碎片
1
HMC263
gaas mmic 低 噪音
放大器, 24 - 36 ghz
v02.0701
处理 预防措施
follow 这些 预防措施 至 避免 永久的 损坏.
cleanliness:
handle 这 碎片 在 一个 clean 环境. 做 不 attempt 至 clean 这 碎片 使用 liquid
cleaning 系统.
静态的 敏锐的:
follow 静电释放 预防措施 至 保护 相反 > ± 250v 静电释放 strikes.
过往旅客:
压制 器械 和 偏差 供应 过往旅客 当 偏差 是 应用. 使用 shielded 信号
和 偏差 cables 至 降低 inductive 挑选-向上.
一般 处理:
handle 这 碎片 along 这 edges 和 一个 vacuum collet 或者 和 一个 sharp 一双 的 bent
tweezers. 这 表面 的 这 碎片 有 fragile 空气 bridges 和 应当 不 是 touched 和 vacuum collet,
tweezers, 或者 fingers.
挂载
这 碎片 是 后面的-metallized 和 能 是 消逝 挂载 和 ausn eutectic preforms 或者 和 用电气 con-
ductive 环氧的. 这 挂载 表面 应当 是 clean 和 fl在.
eutectic 消逝 连结:
一个 80/20 金 tin 初步加工 是 推荐 和 一个 工作 表面 温度 的 255 deg. c 和 一个 tool
温度 的 265 deg. c. 当 hot 90/10 nitrogen/hydrogen gas 是 applied, tool tip 温度 应当
是 290 deg. c. 做 不 expose 这 碎片 至 一个 温度 更好 比 320 deg. c 为 更多 比 20
秒. 非 更多 比 3 秒 的 scrubbing 应当 是 必需的 为 attachment.
环氧的 消逝 连结:
应用 一个 最小 数量 的 环氧的 至 这 挂载 表面 所以 那 一个 薄的 环氧的 fi llet 是 observed 周围
这 perimeter 的 这 碎片 once 它 是 放置 在 位置. cure 环氧的 每 这 生产者’s schedule.
线 使牢固结合
球 或者 wedge bond 和 0.025 mm (1 mil) 直径 pure 金 线 (直流 bias) 或者 ribbon bond (rf ports)
0.076 mm x 0.013 mm (3 mil x 0.5 mil) 大小 是 recommended. thermosonic wirebonding 和 一个 名义上的
平台 温度 的 150 deg. c 和 一个 球 使牢固结合 强迫 的 40 至 50 grams 或者 wedge 使牢固结合 强迫 的 18
至 22 grams 是 推荐. 使用 这 最小 水平的 的 超声的 活力 至 达到 可依靠的 wirebonds.
wirebonds 应当 是 started 在 这 碎片 和 terminated 在 这 包装 或者 基质. 所有 bonds 应当 是
作 短的 作 可能 <0.31 mm (12 毫英寸).
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