MSM511000C_集成电路资料查询网

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¡ 半导体
msm511000c/cl
(单位 : mm)
包装 维度
注释 为 挂载 这 表面 挂载 类型 包装
这 sop, qfp, tsop, soj, qfj (plcc), shp 和 bga 是 表面 挂载 类型 packages, 这个
是 非常 敏感 至 热温 在 软熔焊接 挂载 和 湿度 absorbed 在 存储.
因此, 在之前 你 执行 软熔焊接 挂载, 联系 oki’s 有责任 销售 person 为 这
产品 名字, 包装 名字, 管脚 号码, 包装 代号 和 desired 挂载 情况
(软熔焊接 方法, 温度 和 时间).
soj26/20-p-300-1.27
包装 材料
含铅的 框架 材料
管脚 treatment
焊盘 加设护板 厚度
包装 重量 (g)
环氧的 resin
42 合金
焊盘 镀层
5
m
m 或者 更多
0.80 典型值
mirror 完成

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14/15 ¡ 半导体 msm511000c/cl (单位 : mm) 包装维度注释为挂载这表面挂载类型包装这 sop, qfp, tsop, soj, qfj (plcc), shp 和 bga 是表面挂载类型 packages, 这个是非常敏感至热温在软熔焊接挂载和湿度 absorbed 在存储. 因此, 在之前你执行软熔焊接挂载, 联系 oki’s 有责任销售 person 为这产品名字, 包装名字, 管脚号码, 包装代号和 desired 挂载情况 (软熔焊接方法, 温度和时间). soj26/20-p-300-1.27 包装材料含铅的框架材料管脚 treatment 焊盘加设护板厚度包装重量 (g) 环氧的 resin 42 合金焊盘镀层 5 m m 或者更多 0.80 典型值 mirror 完成

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