文档 号码: 28300 为 技术的 questions 联系: alumin
umcaps1@vishay.com www.vishay.com
修订: 22-sep-03 3
085 cs
铝 电容
smd (碎片) 标准
vishay bccomponents
图.4 最小 距离 在 085 cs 电容 在 一个 打印-电路 板 为 波 焊接.
为 维度 一个, b, c 和 d, 谈及 至 表格 3 .
流动 方向 的 焊盘 preferably 面向 一侧-walls 或者 加-一侧 的 这 电容.
焊接
焊接 情况 是 定义 用 这 曲线, 温度
相比 时间. 这 温度 是 那 量过的 在 这
焊接 垫子 在 处理.
为 最大 情况 的 不同的 焊接 方法 看
figs 5, 6 和 7.
任何 温度/时间 曲线 这个 做 不 超过 这
指定 最大 曲线 将 是 应用.
作 一个 一般 principle, 温度 和
持续时间 将要 是 这
最小
需要
必需的 至 确保 好的 焊接
连接.
Table 3
最小 距离 在
电容
在 毫米
名义上的 情况
大小
L
××
××
W
××
××
H
情况
代号
一个
最小值
b
最小值
c
最小值
d
最小值
8.8
×
3.7
×
3.9 1a 12 12 6.8 6.8
11.9
×
3.7
×
3.9 1 15 15 6.8 6.8
Table 4
curing 情况 为 smd-glue
最大值 t
amb
(
°°
°°
c)
最大值 暴露 时间
(分钟)
125 10
140 3
150 1
160 0.5
250
280
80
050 200
180
150100
200
220
240
260
160
140
120
100
T
垫子
( c)
o
t (s)
图.5 最大 温度 加载
在 infrared 软熔焊接 焊接.
250
280
80
050 200
180
150100
200
220
240
260
160
140
120
100
T
垫子
( c)
o
t (s)
图.6 最大 温度 加载 在
vapour 阶段 软熔焊接 焊接.
250
280
80
050 200
180
150100
200
220
240
260
160
140
120
100
T
垫子
( c)
o
t (s)
图.7 最大 温度 加载 在
(翻倍-) 波 焊接.
: 点此下载
