7
0.026
0.075
0.016
0.035
图示 16. pcb 垫子 布局 为
ina-32063 (维度 在 英寸).
statistical 参数
一些 categories 的 参数
呈现 在里面 这个 数据 薄板.
参数 将 是 描述
和 值 那 是 也
“minimum 或者 最大,”
“typical,” 或者 “standard
deviations.” 这 值 为
参数 是 为基础 在 compre-
hensive 产品 描绘
数据, 在 这个 automated mea-
surements 是 制造 在 一个 大
号码 的 部分 带去 从
3 非-consecutive 处理 lots 的
半导体 wafers. 这 数据
获得 从 产品 character-
ization tends 至 是 正常情况下
distributed, e.g., 合适的 这 标准
“bell 曲线.”
参数 考虑 至 是 这
大多数 重要的 至 系统 perfor-
mance 是 bounded 用 最小
或者 最大 值. 为 这
ina-34063, 这些 参数 是:
电源 增益 (|s21|
2
) 和 这
设备 电流 (i
d
). 各自 的
这些 有保证的 参数 是
100% 测试. 值 为 大多数 的
这 参数 在 这 表格 的
电的 规格 那 是
描述 用 典型 数据 是 这
mathematical 意思 (
µ
), 的 这
正常的 分发 带去 从
这 描绘 数据. 为
参数 在哪里 度量
或者 mathematical averaging 将
不 是 实际的, 此类 作
s-参数 或者 噪音 param-
eters 和 这 效能
曲线, 这 数据 代表 一个
名义上的 部分 带去 从 这
“center” 的 这 描绘
分发. 典型 值 是
将 至 是 使用 作 一个 基准 为
电的 设计.
至 assist designers 在 optimizing
不 仅有的 这 立即的 电路
使用 这 ina-34063, 但是 至 也
优化 和 evaluate trade-止
那 影响 一个 完全 无线的
系统, 这 标准 背离
(
σ
) 是 提供 为 许多 的 这
电的 规格 param-
eters (在 25
°
c) 在 增加 至 这
意思. 这 标准 背离 是 一个
measure 的 这 variability 关于
这 意思. 它 将 是 recalled 那 一个
正常的 分发 是 完全地
描述 用 这 意思 和
标准 背离.
标准 statistics tables 或者
calculations 提供 这 probabil-
ity 的 一个 参数 下落 在
任何 二 值, 通常地 symmetri-
cally located 关于 这 意思.
referring 至 图示 17 为 ex-
ample, 这 probability 的 一个
参数 正在 在
±
1
σ
是
68.3%; 在
±
2
σ
是 95.4%; 和
在
±
3
σ
是 99.7%.
68%
95%
99%
参数 值
意思
(
µ
), 典型值
-3
σ
-2
σ
-1
σ
+1
σ
+2
σ
+3
σ
图示 17. 正常的 分发.
smt 组装
可依靠的 组装 的 表面
挂载 组件 是 一个 complex
处理 那 involves 许多
材料, 处理, 和 设备
factors, 包含: 方法 的
加热 (e.g., ir 或者 vapor 阶段
软熔焊接, 波 焊接, 等.)
电路 板 材料, conductor
厚度 和 模式, 类型 的
焊盘 合金, 和 这 热的
conductivity 和 热的 mass 的
组件. 组件 和 一个
低 mass, 此类 作 这 sot-363
包装, 将 reach 焊盘 软熔焊接
温度 faster 比 那些
和 一个 更好 mass.
这 ina-34063 有 被 qualified
至 这 时间-温度 profile
显示 在 图示 18. 这个 profile 是
代表 的 一个 ir 软熔焊接
类型 的 表面 挂载 组装
处理.
之后 ramping 向上 从 房间
温度, 这 电路 板
和 组件 连结 至 它
(使保持 在 放置 和 焊盘 paste)
passes 通过 一个 或者 更多
preheat zones. 这 preheat zones
增加 这 温度 的 这
板 和 组件 至 阻止
热的 shock 和 begin evapo-
比率 solvents 从 这 焊盘
paste. 这 软熔焊接 zone briefly
elevates 这 温度 suffi-
ciently 至 生产 一个 软熔焊接 的 这
焊盘.
这 比率 的 改变 的 tempera-
ture 为 这 ramp-向上 和 cool
向下 zones 是 选择 至 是 低
足够的 至 不 导致 损形
的 这 板 或者 损坏 至 混合-
nents 预定的 至 热的 shock.
这些 参数 是 典型 为
一个 表面 挂载 组装
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