8
时间 (秒)
T
最大值
温度 (
°
c)
0
0
50
100
150
200
250
60
Preheat
Zone
cool 向下
Zone
软熔焊接
Zone
120 180 240 300
图示 18. 表面 挂载 组装 profile.
处理 为 这 ina-34063. 作 一个
一般 指导原则, 这 电路
板 和 组件 应当
仅有的 是 exposed 至 这 最小
温度 和 时间 neces-
sary 至 达到 一个 uniform 软熔焊接
的 焊盘.
为 更多 信息 在 挂载-
ing 仔细考虑 为 packaged
微波 半导体
请 谈及 至 agilent 应用
便条 一个-a006.
静电的 敏锐的
rfics 是 静电的
释放 (静电释放)
敏感的 设备.
虽然 这
ina-34063 是 强健的 在 设计,
永久的 损坏 将 出现 至
这些 设备 如果 它们 是 sub-
jected 至 高-活力 静电的
discharges. 静电的 charges
作 高 作 一些 thousand 伏特
(这个 readily accumulate 在 这
人 身体 和 在 测试 配备-
ment) 能 释放 没有
发现 和 将 结果 在
降级 在 效能 或者
失败. 电子的 设备 将 是
subjected 至 静电释放 损坏 在 任何
的 这 下列的 areas:
• 存储 &放大; 处理
• inspection &放大; 测试
• 组装
• 在-电路 使用
这 ina-34063 是 一个 静电释放 类 1
设备. 因此, 恰当的 静电释放
预防措施 是 推荐
当 处理, inspecting, 和
assembling 这些 设备 至 避免
损坏.
为 更多 信息 在 electro-
静态的 释放 和 控制 谈及
至 agilent 应用 便条 一个-
a004r.
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