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xpc750p risc 微处理器 硬件 specifications
preliminary—subject 至 改变 没有 注意
电的 和 热的 特性
这 xpc750p 包含 一个 热的 管理 assist 单位 (tau) composed 的 一个 热的 传感器, 数字的-
至-相似物 转换器, 比较器, 控制 逻辑, 和 专心致志的 special-purpose 寄存器 (sprs). 看 这
mpc750 risc 微处理器 用户’s 手工的
为 更多 信息 在 这 使用 的 这个 特性.
specifications 为 这 热的 传感器 portion 的 这 tau 是 建立 在 表格 5.
表格 6 提供 这 直流 电的 特性 为 这 xpc750p.
表格 5. 热的 传感器 规格
在 推荐 运行 情况 (看 表格 3.)
典型的 最小值 最大值 单位 注释
温度 范围 0 127 °C 1
比较器 安排好 时间 20 — µs 2
决议 4 — °C 3
注释:
1. 这 温度 是 这 接合面 温度 的 这 消逝. 这 热的 assist 单位’s raw
输出 做 不 表明 一个 绝对 温度, 但是 它 必须 是 interpreted 用
软件 至 derive 这 绝对 接合面 温度. 为 信息 关于 这 使用
和 校准 的 这 tau, 看 motorola 应用 便条 an1800/d, “programming
这 热的 assist 单位 在 这 mpc750 microprocessor”.
2. 这 比较器 安排好 时间 值 必须 是 转变 在 这 号码 的 cpu clocks
那 需要 至 是 写 在 这 thrm3 spr.
3. 有保证的 用 设计 和 描绘.
表格 6. 直流 电的 规格
在 推荐 运行 情况 (看 表格 3.)
典型的 标识 最小值 最大值 单位 注释
输入 高 电压 (所有 输入 除了 sysclk) V
IH
2 ovdd + 0.3 V 2,3
输入 低 电压 (所有 输入 除了 sysclk) V
IL
-0.3 0.8 V
sysclk 输入 高 电压 CV
IH
2.4 ovdd + 0.3 V 2
sysclk 输入 低 电压 CV
IL
-0.3 0.4 V
输入 泄漏 电流, v
在
= ovdd I
在
— 30 µA 2,3
hi-z (止-状态) 泄漏 电流, v
在
= ovdd I
TSI
— 30 µA 2,3,5
输出 高 电压, i
OH
= -6
毫安 V
OH
2.4 — V
输出 低 电压, i
OL
=
6
毫安 V
OL
— 0.4 V
电容, v
在
=
0 v, f = 1 mhz C
在
— 5.0 pF 3,4
注释:
1. 名义上的 电压; 看 图示 3 为 推荐 运行 情况.
2. 为 60x 总线 信号, 这 涉及 是 ovdd
当 l2ovdd 是 这 涉及 为 这 l2 总线 信号.
3. excludes 测试 信号 (lssd_模式, l1_tstclk, l2_tstclk) 和 ieee 1149.1 boundary scan (jtag)
信号.
4. 电容 是 periodically 抽样 相当 比 100% 测试.
5. 这 泄漏 是 量过的 为 名义上的 ovdd 和 vdd, 或者 两个都 ovdd 和 vdd 必须 相异 在 这 一样
方向 (为 例子, 两个都 ovdd 和 vdd 相异 用 也 +5% 或者 -5%).
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