首页 | 最新需求 | 最新现货 | IC库存 | 供应商 | IC英文资料库 | IC中文资料库 | IC价格 | 电路图 | 应用资料 | 技术资料
 IC型号:
您现在的位置:首页 >  IC英文资料库 进入手机版 
 
资料编号:1094399
 
资料名称:XC2VP20
 
文件大小: 2744749K
   
说明
 
介绍:
IC,FPGA,20880-CELL,CMOS,BGA,896PIN,PLASTIC
 
 


: 点此下载
  浏览型号XC2VP20的Datasheet PDF文件第3页
3
浏览型号XC2VP20的Datasheet PDF文件第4页
4
浏览型号XC2VP20的Datasheet PDF文件第5页
5
浏览型号XC2VP20的Datasheet PDF文件第6页
6

7
浏览型号XC2VP20的Datasheet PDF文件第8页
8
浏览型号XC2VP20的Datasheet PDF文件第9页
9
浏览型号XC2VP20的Datasheet PDF文件第10页
10
浏览型号XC2VP20的Datasheet PDF文件第11页
11
 
本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
ip 核心 和 涉及 支持
R
6
www.xilinx.com
ds083-1 (v3.0) 12月 10, 2003
1-800-255-7778
产品 规格
ip 核心 和 涉及 支持
智力的 所有物 是 部分 的 这 platform fpga 解决方案.
在 增加 至 这 存在 fpga fabric cores, 这 列表 在下
显示 一些 的 这 目前 有 硬件 和 软-
ware 智力的 properties specially 开发 为
virtex-ii pro 用 xilinx. 各自 ip 核心 是 modular, 可携带的,
real-时间 运行 系统 (rtos) 独立, 和
coreconnect 兼容 为 使容易 的 设计 migration.
谈及 至
www.xilinx.com/ipcenter
为 这 最新的 和 大多数
完全 列表 的 cores.
硬件 cores
总线 infrastructure cores (arbiters, bridges, 和 更多)
记忆 cores (ddr, flash, 和 更多)
附带的 cores (uart, iic, 和 更多)
networking cores (atm, ethernet, 和 更多)
软件 cores
激励 代号
设备 驱动器
协议 stacks
rtos integration
customized 板 支持 包装
virtex-ii pro 设备/包装
结合体 和 最大 i/os
offerings 包含 球 grid 排列 (bga) 包装 和
1.0 mm 程度. 在 增加 至 传统的 线-bond intercon-
nects, flip-碎片 interconnect 是 使用 在 一些 的 这 bga
offerings. 这 使用 的 flip-碎片 interconnect 提供 更多 i/os
比 是 可能 在 线-bond 版本 的 这 类似的 包装-
ages. flip-碎片 构建 提供 这 结合体 的 高
管脚 计数 和 极好的 电源 消耗.
这 virtex-ii pro 设备/包装 结合体 表格
(表格 3) 详细信息 这 最大 号码 的 用户 i/os 和
rocketio transceivers 为 各自 设备 和 包装 使用
线-bond 或者 flip-碎片 技术.
fg denotes wirebond fine-程度 bga (1.00 mm 程度).
ff denotes flipchip fine-程度 bga (1.00 mm 程度).
这 ff1148 和 ff1696 包装 有 非 rocketio
transceivers 绑定 输出. extra selectio-过激 resources
occupy 有 管脚 在 这些 包装, 结果 在 一个
高等级的 用户 i/o 计数. ff1148 和 ff1696 包装 是
有 为 这 xc2vp40, xc2vp50, xc2vp100, 和
xc2vp125 设备 仅有的.
这 i/os 每 包装 计数 包含 所有 用户 i/os 除了
这 15 控制 管脚 (cclk, 完毕, m0, m1, m2, prog_b,
pwrdwn_b, tck, tdi, tdo, tms, hswap_en, dxn,
dxp, 和 rsvd), vbatt, 和 rocketio transceiver 管脚.
表格 3:
virtex-ii pro 设备/包装 结合体 和 最大 号码 的 有 i/os
Pkg
程度
(mm)
大小
(mm)
有 用户 i/os / 有 rocketio transceivers
XC2VP2 XC2VP4 XC2VP7 XC2VP20 XC2VP30 XC2VP40 XC2VP50 XC2VP70 XC2VP100 XC2VP125
FG256 1.00 17 x 17 140 / 4 140 / 4
FG456 1.00 23 x 23 156 / 4 248 / 4 248 / 8
FG676 1.00 26 x 26 404 / 8 416 / 8 416 / 8
FF672 1.00 27 x 27 204 / 4 348 / 4 396 / 8
FF896 1.00 31 x 31 396 / 8 556 / 8 556 / 8
FF1152 1.00 35 x 35 564 / 8 644 / 8 692 / 12 692 / 16
FF1148 1.00 35 x 35 804 / 0
(1)
812 / 0
(1)
FF1517 1.00 40 x 40 852 / 16 964 / 16
FF1704 1.00
42.5 x
42.5
996 / 20 1,040 / 20 1,040 / 20
FF1696 1.00
42.5 x
42.5
1,164 / 0
(1)
1,200 / 0
(1)
注释:
1. 这 rocketio transceivers 在 设备 在 这 ff1148 和 ff1696 包装 是 不 绑定 输出 至 这 包装 管脚.
2. 咨询 xilinx 为 包装 选项 支承的 24 rocketio transceivers.
资料评论区:
点击回复标题作者最后回复时间

标 题:
内 容:
用户名:
手机号:    (*未登录用户需填写手机号,手机号不公开,可用于网站积分.)
      
关于我们 | 联系我们
电    话13410210660             QQ : 84325569   点击这里与集成电路资料查询网联系
联系方式: E-mail:CaiZH01@163.com