首页 | 最新需求 | 最新现货 | IC库存 | 供应商 | IC英文资料库 | IC中文资料库 | IC价格 | 电路图 | 应用资料 | 技术资料
 IC型号:
您现在的位置:首页 >  IC英文资料库 进入手机版 
 
资料编号:1104633
 
资料名称:LT3750EMS
 
文件大小: 245K
   
说明
 
介绍:
Capacitor Charger Controller
 
 


: 点此下载
  浏览型号LT3750EMS的Datasheet PDF文件第2页
2
浏览型号LT3750EMS的Datasheet PDF文件第3页
3
浏览型号LT3750EMS的Datasheet PDF文件第4页
4
浏览型号LT3750EMS的Datasheet PDF文件第5页
5

6
浏览型号LT3750EMS的Datasheet PDF文件第7页
7
浏览型号LT3750EMS的Datasheet PDF文件第8页
8
浏览型号LT3750EMS的Datasheet PDF文件第9页
9
浏览型号LT3750EMS的Datasheet PDF文件第10页
10
 
本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
LT3800
6
3800f
这 v
FB
管脚 输入 偏差 电流 是 25na, 所以 使用 的 极其
高 值 反馈 电阻器 可以 导致 一个 转换器
输出 那 是 slightly 高等级的 比 预期的. 偏差 电流
错误 在 这 输出 能 是 estimated 作:
V
输出(偏差)
= 25na • r2
V
C
(管脚 7):
错误 放大器 输出. 这 电压 在 这 v
C
管脚 corresponds 至 这 最大 (顶峰) 转变 电流
每 振荡器 循环. 这 错误 放大器 是 典型地 config-
ured 作 一个 积分器 用 连接 一个 rc 网络 从
这个 管脚 至 地面. 这个 网络 creates 这 首要的 柱子
为 这 转换器 电压 规章制度 反馈 循环. spe-
cific 积分器 特性 能 是 配置 至 opti-
mize 瞬时 回馈. 连接 一个 100pf 或者 更好
高 频率 绕过 电容 从 这个 管脚 至 地面
是 也 推荐. 当 burst 模式 运作 是
使能 (看 管脚 5 描述), 一个 内部的 低 阻抗
clamp 在 这 v
C
管脚 是 设置 在 100mv 在下 这 burst
门槛, 这个 限制 这 负的 excursion 的 这 管脚
电压. 因此, 这个 管脚 不能 是 牵引的 低 和 一个
低-阻抗 源. 如果 这 v
C
管脚 必须 是 externally
manipulated, 做 所以 通过 一个 1k
序列 阻抗.
SENSE
(管脚 8):
负的 输入 为 电流 sense 放大器-
fier. sensed inductor 电流 限制 设置 在
±
150mv 横过
sense 输入.
SENSE
+
(管脚 9):
积极的 输入 为 电流 sense 放大器-
fier. sensed inductor 电流 限制 设置 在
±
150mv 横过
sense 输入.
UU
U
pi fu ctio s
pgnd (管脚 10):
高 电流 地面 涉及 为 syn-
chronous 转变. 电流 path 从 管脚 至 负的 termi-
nal 的 v
CC
解耦 电容 必须 不 corrupt sgnd.
bg (管脚 11):
同步的 转变 门 驱动 输出.
V
CC
(管脚 12):
内部的 调整器 输出. 大多数 ic func-
tions 是 powered 从 这个 管脚. 驱动 这个 管脚 从 一个
外部 源 减少 v
管脚 电流 至 20
µ
一个. 这个 管脚
是 decoupled 和 一个 低 等效串联电阻 1
µ
f 电容 至 pgnd.
在 关闭 模式, 这个 管脚 sinks 20
µ
一个 直到 这 管脚
电压 是 释放 至 0v. 看 典型 效能
特性.
nc (管脚 13):
非 连接.
sw (管脚 14):
涉及 为 v
BOOST
供应 和 高
电流 返回 为 bootstrapped 转变.
tg (管脚 15):
bootstrapped 转变 门 驱动 输出.
boost (管脚 16):
bootstrapped 供应 – 最大 oper-
ating 电压 (地面 涉及) 至 75v. 这个 管脚 是
decoupled 和 一个 低 等效串联电阻 1
µ
f 电容 至 管脚 sw. 这
电压 在 这 解耦 电容 是 refreshed 通过
一个 整流器 从 也 v
CC
或者 一个 外部 源.
exposed 包装 backside (sgnd) (管脚 17):
低 噪音
地面 涉及. sgnd 连接 是 制造 通过 这
exposed 含铅的 框架 在 后面的 的 tssop 包装 这个
必须 是 焊接 至 这 pcb 地面.
资料评论区:
点击回复标题作者最后回复时间

标 题:
内 容:
用户名:
手机号:    (*未登录用户需填写手机号,手机号不公开,可用于网站积分.)
      
关于我们 | 联系我们
电    话13410210660             QQ : 84325569   点击这里与集成电路资料查询网联系
联系方式: E-mail:CaiZH01@163.com