MCR69_集成电路资料查询网

MDC3105
http://onsemi.com
11
包装 维度
sot−23 (to−236)
情况 318−08
公布 一个
D
A1
3
12
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi
y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: inch.
3. 最大 含铅的 厚度 包含 含铅的
完成 厚度. 最小 含铅的
厚度 是 这 最小 厚度 的
根基 材料.
4. 318−01 thru −07 和 −09 废弃的, 新
标准 318−08.

mm
英寸

规模 10:1
0.8
0.031
0.9
0.035
0.95
0.037
0.95
0.037
2.0
0.079
焊接 footprint*
视图 c
L
0.25
L1

e
E
E
b
一个
看 视图 c
DIM
一个
最小值 NOM 最大值 最小值
毫米
0.89 1.00 1.11 0.035
英寸
A1
0.01 0.06 0.10 0.001
b
0.37 0.44 0.50 0.015
c
0.09 0.13 0.18 0.003
D
2.80 2.90 3.04 0.110
E
1.20 1.30 1.40 0.047
e
1.78 1.90 2.04 0.070
L
0.10 0.20 0.30 0.004
0.040 0.044
0.002 0.004
0.018 0.020
0.005 0.007
0.114 0.120
0.051 0.055
0.075 0.081
0.008 0.012
NOM 最大值
L1
H
样式 6:
管脚 1. 根基
2. 发射级
3. 集电级
2.10 2.40 2.64 0.083 0.094 0.104
H
E
0.35 0.54 0.69 0.014 0.021 0.029
c
*For额外的 信息 在 我们的 pb−free strategy 和 焊接
详细信息, 请下载 这 在 半导体 焊接 和
挂载 技巧 涉及 手工的, solderrm/d.

标　题:
内　容:
用户名:

手机号:	(*未登录用户需填写手机号,手机号不公开,可用于网站积分.)

本平台电子爱好着纯手工中文简译:	截至2020/5/17日,支持英文词汇500个

MDC3105 http://onsemi.com 11 包装维度 sot−23 (to−236) 情况 318−08 公布一个 D A1 3 12 注释: 1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi y14.5m, 1982. 2. controlling 维度: inch. 3. 最大含铅的厚度包含含铅的完成厚度. 最小含铅的厚度是这最小厚度的根基材料. 4. 318−01 thru −07 和 −09 废弃的, 新标准 318−08.  mm 英寸  规模 10:1 0.8 0.031 0.9 0.035 0.95 0.037 0.95 0.037 2.0 0.079 焊接 footprint* 视图 c L 0.25 L1  e E E b 一个看视图 c DIM 一个最小值 NOM 最大值最小值毫米 0.89 1.00 1.11 0.035 英寸 A1 0.01 0.06 0.10 0.001 b 0.37 0.44 0.50 0.015 c 0.09 0.13 0.18 0.003 D 2.80 2.90 3.04 0.110 E 1.20 1.30 1.40 0.047 e 1.78 1.90 2.04 0.070 L 0.10 0.20 0.30 0.004 0.040 0.044 0.002 0.004 0.018 0.020 0.005 0.007 0.114 0.120 0.051 0.055 0.075 0.081 0.008 0.012 NOM 最大值 L1 H 样式 6: 管脚 1. 根基 2. 发射级 3. 集电级 2.10 2.40 2.64 0.083 0.094 0.104 H E 0.35 0.54 0.69 0.014 0.021 0.029 c *For额外的信息在我们的 pb−free strategy 和焊接详细信息, 请下载这在半导体焊接和挂载技巧涉及手工的, solderrm/d.

	电话：13410210660 QQ : 84325569
	联系方式： E-mail:CaiZH01@163.com