MDC3105
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12
包装 维度
SC−74
情况 318f−05
公布 l
23
456
D
1
e
b
E
A1
一个
0.05 (0.002)
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每
ansi y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: inch.
3. 最大 含铅的 厚度 包含
含铅的 完成 厚度. 最小 含铅的
厚度 是 这 最小 厚度
的 根基 材料.
4. 318f−01, −02, −03 废弃的. 新
标准 318f−04.
C
L
样式 8:
管脚 1. 发射级 1
2. 根基 2
3. 集电级 2
4. 发射级 2
5. 根基 1
6. 集电级 1
0.7
0.028
1.9
0.074
0.95
0.037
2.4
0.094
1.0
0.039
0.95
0.037
mm
英寸
规模 10:1
*For额外的 信息 在 我们的 pb−free strategy 和 焊接
详细信息, 请下载 这 在 半导体 焊接 和
挂载 技巧 涉及 手工的, solderrm/d.
焊接 footprint*
H
E
DIM
一个
最小值 NOM 最大值 最小值
毫米
0.90 1.00 1.10 0.035
英寸
A1
0.01 0.06 0.10 0.001
b
0.25 0.37 0.50 0.010
c
0.10 0.18 0.26 0.004
D
2.90 3.00 3.10 0.114
E
1.30 1.50 1.70 0.051
e
0.85 0.95 1.05 0.034
0.20 0.40 0.60 0.008
0.039 0.043
0.002 0.004
0.015 0.020
0.007 0.010
0.118 0.122
0.059 0.067
0.037 0.041
0.016 0.024
NOM 最大值
2.50 2.75 3.00 0.099 0.108 0.118
H
E
− −
L
0
°
10
°
0
°
10
°
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