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绝对 最大 比率
推荐 运行 情况
热的
PAD
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
KFF
RT
BP5
同步
SGND
ss/sd
VFB
竞赛
ILIM
VIN
HDRV
BPN10
SW
BP10
LDRV
PGND
pwp 包装
(1)(2)
(顶 视图)
TPS40060
TPS40061
SLUS543D–12月 2002–修订 九月 2004
这些 设备 有 限制 建造-在 静电释放 保护. 这 leads 应当 是 短接 一起 或者 这 设备
放置 在 传导性的 foam 在 存储 或者 处理 至 阻止 静电的 损坏 至 这 MOS 门.
订货 信息
T
一个
加载 电流 包装
(1)
部分 号码
源
(2)
塑料 HTSSOP (pwp) TPS40060PWP
–40
°
Cto85
°
C
源/sin
(2)
塑料 HTSSOP (pwp) TPS40061PWP
(1) 这 PWP 包装 是 alsoavailable 带子系紧 和 卷盘. 增加 一个 R 后缀 至 这 设备 类型 (i.e.,tps40060pwpr). 看 这 应用
部分 的 这 数据 薄板 为 PowerPADdrawing 和 布局 信息.
(2) 看 ApplicationInformation 部分.
在 运行 自由-空气 温度 范围 除非 否则 指出
(1)
TPS40060
TPS40061
VIN 60 V
vfb, ss/sd, 同步 –0.3 V 至 6 V
V
在
输入 电压 范围
–0.3 V 至 60 V 或者 VIN+5 V
SW
(whichever 是 较少)
sw. 瞬时 < 50 ns –2.5 V
V
输出
输出 电压 范围 竞赛, rt, kff, SS –0.3 V 至 6 V
I
在
输入 电流 KFF 5mA
I
输出
输出 电流 RT 200 µA
T
J
运行 接合面 温度 范围 –40
°
C 至 125
°
C
T
stg
存储 温度 –55
°
C 至 150
°
C
含铅的 温度 1,6 mm (1/16 inch) 从 情况 为 10 秒 260
°
C
(1) 压力 在之外 thoselisted 下面 "绝对 最大 比率" 将 导致 永久的 损坏 至 thedevice. 这些 是 压力 比率
仅有的, 和 函数的 运作 的 这 deviceat 这些 或者 任何 其它 情况 在之外 那些 表明 下面 "recommendedoperating
情况" 是 不 暗指. 暴露 至 绝对-最大-ratedconditions 为 扩展 时期 将 影响 devicereliability.
最小值 NOM 最大值 单位
V
在
输入 电压 10 55 V
T
一个
运行 自由-空气 温度 –40 85
°
C
(1) 为 更多 信息 在 这 PWP 包装, 谈及 至 德州仪器 技术的 Brief (slma002).
(2) PowerPAD™ 热温 slug 必须 是 连接 至 SGND (管脚 5), 或者 用电气 分开的 从 所有 其它 管脚.
2
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