1999-10-28
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BSP318S
最终 数据
热的 特性
参数 标识 UnitValues
典型值 最大值.最小值.
特性
热的 阻抗, 接合面 - 焊接 要点
(管脚 4)
k/w-
R
thJS
- 17
smd 版本, 设备 在 pcb:
@ 最小值 footprint
@ 6 cm
2
冷却 范围
1)
R
thJA
-
-
100
-
-
70
电的 特性
, 在
T
j
= 25 °c, 除非 否则 指定
参数 ValuesSymbol 单位
最大值.典型值.最小值.
静态的 特性
流- 源 损坏 电压
V
GS
= 0 v,
I
D
= 0.25 毫安
V
(br)dss
60 - v-
门 门槛 电压,
V
GS
=
V
DS
I
D
= 20 µa
1.2 1.6
V
gs(th)
2
零 门 电压 流 电流
V
DS
= 60 v,
V
GS
= 0 v,
T
j
= 25 °c
V
DS
= 60 v,
V
GS
= 0 v,
T
j
= 150 °c
1
100
0.1
-
µA
I
DSS
-
-
门-源 泄漏 电流
V
GS
= 20 v,
V
DS
= 0 v
I
GSS
10 na100-
R
ds(在)
- 0.12drain-源 在-状态 阻抗
V
GS
= 4.5 v,
I
D
= 2.6 一个
0.15
Ω
流-源 在-状态 阻抗
V
GS
= 10 v,
I
D
= 2.6 一个
R
ds(在)
- 0.07 0.09
1
设备 在 50mm*50mm*1.5mm 环氧的 pcb fr4 和 6cm
2
(一个 layer, 70 µm 厚) 铜 范围 为 流
连接. pcb 是 vertical 没有 blown 空气.