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BSP171P
参数 标识 情况 单位
最小值 典型值 最大值
热的 特性
热的 阻抗,
接合面 - 焊接 要点
R
thJS
- - 25 k/w
热的 阻抗,
接合面 - 包围的
R
thJA
minimal footprint,
稳步的 状态
- - 110
6 cm
2
冷却 范围
1)
,
稳步的 状态
--70
电的 特性,
在
T
j
=25 °c, 除非 否则 指定
静态的 特性
流-源 损坏 电压
V
(br)dss
V
GS
=0 v,
I
D
=-250 µa
-60 - - V
门 门槛 电压
V
gs(th)
V
DS
=
V
GS
,
I
D
=-460 µa
-1 -1.5 -2
零 门 电压 流 电流
I
DSS
V
DS
=-60 v,
V
GS
=0 v,
T
j
=25 °c
- -0.1 -1 µA
V
DS
=-60 v,
V
GS
=0 v,
T
j
=125 °c
- -10 -100
门-源 泄漏 电流
I
GSS
V
GS
=-20 v,
V
DS
=0 v
- -10 -100 nA
流-源 在-状态 阻抗
R
ds(在)
V
GS
=-4.5 v,
I
D
=-1.5 一个
- 0.3 0.45
Ω
V
GS
=-10 v,
I
D
=-1.9 一个
- 0.21 0.3
跨导
g
fs
|
V
DS
|>2|
I
D
|
R
ds(在)最大值
,
I
D
=-1.5 一个
1.4 2.7 - S
1)
设备 在 40 mm x 40 mm x 1.5 mm 环氧的 pcb fr4 和 6 cm
2
(一个 layer, 70 µm 厚) 铜 范围 为 流
连接. pcb 是 vertical 在 安静的 空气.
值
rev. 2.0 页 2 2004-01-20

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BSP171P 参数标识情况单位最小值典型值最大值热的特性热的阻抗, 接合面 - 焊接要点 R thJS - - 25 k/w 热的阻抗, 接合面 - 包围的 R thJA minimal footprint, 稳步的状态 - - 110 6 cm 2 冷却范围 1) , 稳步的状态 --70 电的特性, 在 T j =25 °c, 除非否则指定静态的特性流-源损坏电压 V (br)dss V GS =0 v, I D =-250 µa -60 - - V 门门槛电压 V gs(th) V DS = V GS , I D =-460 µa -1 -1.5 -2 零门电压流电流 I DSS V DS =-60 v, V GS =0 v, T j =25 °c - -0.1 -1 µA V DS =-60 v, V GS =0 v, T j =125 °c - -10 -100 门-源泄漏电流 I GSS V GS =-20 v, V DS =0 v - -10 -100 nA 流-源在-状态阻抗 R ds(在) V GS =-4.5 v, I D =-1.5 一个 - 0.3 0.45 Ω V GS =-10 v, I D =-1.9 一个 - 0.21 0.3 跨导 g fs \| V DS \|>2\| I D \| R ds(在)最大值 , I D =-1.5 一个 1.4 2.7 - S 1) 设备在 40 mm x 40 mm x 1.5 mm 环氧的 pcb fr4 和 6 cm 2 (一个 layer, 70 µm 厚) 铜范围为流连接. pcb 是 vertical 在安静的空气. 值 rev. 2.0 页 2 2004-01-20

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