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april 1995 7
飞利浦 半导体 产品 规格
n-频道 增强 模式 vertical
d-mos 晶体管
BSP126
包装 外形
单位 一个
1
b
p
cD
E
e
1
H
E
L
p
Qywv
REFERENCES
外形
版本
EUROPEAN
PROJECTION
公布 日期
IEC 电子元件工业联合会 EIAJ
mm
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1.5
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b
1
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e
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SOT223
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w
M
b
p
D
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1
e
1
e
一个
一个
1
L
p
Q
detail x
H
E
E
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M
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B
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规模
一个
X
132
4
塑料 表面 挂载 包装; 集电级 垫子 为 好的 热温 转移; 4 leads SOT223

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april 1995 7 飞利浦半导体产品规格 n-频道增强模式 vertical d-mos 晶体管 BSP126 包装外形单位一个 1 b p cD E e 1 H E L p Qywv REFERENCES 外形版本 EUROPEAN PROJECTION 公布日期 IEC 电子元件工业联合会 EIAJ mm 0.10 0.01 1.8 1.5 0.80 0.60 b 1 3.1 2.9 0.32 0.22 6.7 6.3 3.7 3.3 2.3 e 4.6 7.3 6.7 1.1 0.7 0.95 0.85 0.1 0.10.2 维度 (mm 是这原来的维度) SOT223 96-11-11 97-02-28 w M b p D b 1 e 1 e 一个一个 1 L p Q detail x H E E v M 一个 AB B c y 0 2 4 mm 规模一个 X 132 4 塑料表面挂载包装; 集电级垫子为好的热温转移; 4 leads SOT223

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