c106 序列
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这 dimensional 图解 在下 对比 这 核心的 维度 的 这 在 半导体 c-106 包装 和
competitive 设备. 它 有 被 demonstrated 那 这 小 维度 的 这 在 半导体 包装 制造 它
兼容 在 大多数 含铅的-挂载 和 chassis-挂载 产品. 这 用户 是 advised 至 对比 所有 核心的 维度 为
挂载 兼容性.
在 半导体 c-106 包装
competitive c-106 包装
.315
____
.285
.105
____
.095
.054
____
.046
.420
____
.400
.400
____
.360
.385
____
.365
.135
____
.115
.520
____
.480
.127
____
.123
DIA
.105
____
.095
.190
____
.170
.026
____
.019
.025
____
.035
.295
____
.305
.148
____
.158
.115
____
.130
.015
____
.025
.050
____
.095
.145
____
.155
5 典型值
.425
____
.435
.575
____
.655
.020
____
.026
123
.045
____
.055
.095
____
.105
.040
.094 bsc
包装 interchangeability
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