HCPL-181-00BE_集成电路资料查询网

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包装 外形 绘画
hcpl-181-000e
hcpl-181-060e
焊盘 软熔焊接 温度 profile
1) 一个-时间 焊接 软熔焊接 是
推荐 在里面 这
情况 的 温度 和
时间 profile 显示 在 正确的.
2) 当 使用 另一 焊接
方法 此类 作 infrared ray
lamp, 这 温度 将 上升
partially 在 这 模型 的 这
设备. 保持 这 温度 在
这 包装 的 这 设备 在里面
这 情况 的 (1) 在之上.
30 秒
60 ~ 150 秒 90 秒 60 秒
60 秒
25
°
C
150
°
C
200
°
C
250
°
C
260
°
c (顶峰 温度)
217
°
C
时间 (秒)
Tem
perature (
°
c)
维度 在 毫米.
4.40
±
0.2
3.60
±
0.3
2.00
±
0.2
5.30
±
0.3
0.2
±
0.05
7.00
0.40
±
0.1
0.10
±
0.1
181
YWW
2.54
±
0.25
日期 代号 *1
分级 *2
含铅的
自由
+ 0.2
–
0.7
维度 在 毫米.
4.40
±
0.2
3.60
±
0.3
2.00
±
0.2
5.30
±
0.3
0.2
±
0.05
7.00
0.40
±
0.1
0.10
±
0.1
181 v
YWW
2.54
±
0.25
日期 代号 *1
分级 *2
含铅的
自由
+ 0.2
–
0.7

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2 包装外形绘画 hcpl-181-000e hcpl-181-060e 焊盘软熔焊接温度 profile 1) 一个-时间焊接软熔焊接是推荐在里面这情况的温度和时间 profile 显示在正确的. 2) 当使用另一焊接方法此类作 infrared ray lamp, 这温度将上升 partially 在这模型的这设备. 保持这温度在这包装的这设备在里面这情况的 (1) 在之上. 30 秒 60 ~ 150 秒 90 秒 60 秒 60 秒 25 ° C 150 ° C 200 ° C 250 ° C 260 ° c (顶峰温度) 217 ° C 时间 (秒) Tem perature ( ° c) 维度在毫米. 4.40 ± 0.2 3.60 ± 0.3 2.00 ± 0.2 5.30 ± 0.3 0.2 ± 0.05 7.00 0.40 ± 0.1 0.10 ± 0.1 181 YWW 2.54 ± 0.25 日期代号 1 分级 2 含铅的自由 + 0.2 – 0.7 维度在毫米. 4.40 ± 0.2 3.60 ± 0.3 2.00 ± 0.2 5.30 ± 0.3 0.2 ± 0.05 7.00 0.40 ± 0.1 0.10 ± 0.1 181 v YWW 2.54 ± 0.25 日期代号 1 分级 2 含铅的自由 + 0.2 – 0.7

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