ad7705/ad7706
–5–rev. 一个
绝对 最大 ratings*
(t
一个
= +25
°
c 除非 否则 指出)
V
DD
至 地 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3␣ v 至 +7␣ V
相似物 输入 电压 至 地 . . . . . . . .–0.3 v 至 v
DD
+ 0.3␣ V
涉及 输入 电压 至 地 . . . . .–0.3 v 至 v
DD
+ 0.3␣ V
数字的 输入 电压 至 地 . . . . . . . .–0.3 v 至 v
DD
+ 0.3 v
数字的 输出 电压 至 地 . . . . . .–0.3 v 至 v
DD
+ 0.3 v
运行 温度 范围
商业的 (b 版本) . . . . . . . . . . . . . . –40
°
c 至 +85
°
C
存储 温度 范围 . . . . . . . . . . . . –65
°
c 至 +150
°
C
接合面 温度 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .+150
°
C
塑料 插件 包装, 电源 消耗 . . . . . . . . . . 450 mw
θ
JA
热的 阻抗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
°
c/w
含铅的 温度, (焊接, 10 秒) . . . . . . . . . .+260
°
C
soic 包装, 电源 消耗 . . . . . . . . . . . . . . . 450 mw
θ
JA
热的 阻抗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
°
c/w
含铅的 温度, 焊接
vapor 阶段 (60 秒) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .+215
°
C
infrared (15 秒) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .+220
°
C
ssop 包装, 电源 消耗 . . . . . . . . . . . . . . . 450 mw
θ
JA
热的 阻抗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139
°
c/w
含铅的 温度, 焊接
vapor 阶段 (60 秒) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .+215
°
C
␣␣␣␣ infrared (15 秒). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .+220
°
C
静电释放 比率 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . >4000␣ V
*stresses 在之上 那些 列表 下面 绝对 最大 比率 将 导致 perma-
nent 损坏 至 这 设备. 这个 是 一个 压力 比率 仅有的; 函数的 运作 的 这
设备 在 这些 或者 任何 其它 情况 在之上 那些 表明 在 这 运算的
部分 的 这个 规格 是 不 暗指. 暴露 至 绝对 最大 比率
情况 为 扩展 时期 将 影响 设备 可靠性.
订货 手册
V
DD
温度 包装 包装
模型 供应 范围 描述 选项
AD7705BN 2.7 v 至 5.25 v –40
°
c 至 +85
°
C 塑料 插件 n-16
AD7705BR 2.7 v 至 5.25 v –40
°
c 至 +85
°
C SOIC r-16
AD7705BRU 2.7 v 至 5.25 v –40
°
c 至 +85
°
C TSSOP ru-16
eval-ad7705eb evaluation 板
AD7706BN 2.7 v 至 5.25 v –40
°
c 至 +85
°
C 塑料 插件 n-16
AD7706BR 2.7 v 至 5.25 v –40
°
c 至 +85
°
C SOIC r-16
AD7706BRU 2.7 v 至 5.25 v –40
°
c 至 +85
°
C TSSOP ru-16
eval-ad7706eb evaluation 板
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