PCF8570P_集成电路资料查询网

1999 Jan 06 2
飞利浦 半导体 产品 规格
256
×
8-位 静态的 低-电压 内存 和
I
2
c-总线 接口
PCF8570
内容
1 特性
2 产品
3 一般 描述
4 快 涉及 数据
5 订货 信息
6 块 图解
7 固定
8 特性 的 这 i
2
c-总线
8.1 位 转移
8.2 开始 和 停止 情况
8.3 系统 配置
8.4 Acknowledge
8.5 I
2
c-总线 协议
9 限制的 值
10 处理
11 直流 特性
12 交流 特性
13 应用 信息
13.1 应用 例子
13.2 从动装置 地址
13.3 电源-节省 模式
14 包装 轮廓
15 焊接
15.1 介绍
15.2 通过-孔 挂载 包装
15.2.1 焊接 用 dipping 或者 用 焊盘 波
15.2.2 手工的 焊接
15.3 表面 挂载 包装
15.3.1 软熔焊接 焊接
15.3.2 波 焊接
15.3.3 手工的 焊接
15.4 suitability 的 ic 包装 为 波, 软熔焊接 和
dipping 焊接 方法
16 定义
17 生命 支持 产品
18 购买 的 飞利浦 i
2
c 组件

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1999 Jan 06 2 飞利浦半导体产品规格 256 × 8-位静态的低-电压内存和 I 2 c-总线接口 PCF8570 内容 1 特性 2 产品 3 一般描述 4 快涉及数据 5 订货信息 6 块图解 7 固定 8 特性的这 i 2 c-总线 8.1 位转移 8.2 开始和停止情况 8.3 系统配置 8.4 Acknowledge 8.5 I 2 c-总线协议 9 限制的值 10 处理 11 直流特性 12 交流特性 13 应用信息 13.1 应用例子 13.2 从动装置地址 13.3 电源-节省模式 14 包装轮廓 15 焊接 15.1 介绍 15.2 通过-孔挂载包装 15.2.1 焊接用 dipping 或者用焊盘波 15.2.2 手工的焊接 15.3 表面挂载包装 15.3.1 软熔焊接焊接 15.3.2 波焊接 15.3.3 手工的焊接 15.4 suitability 的 ic 包装为波, 软熔焊接和 dipping 焊接方法 16 定义 17 生命支持产品 18 购买的飞利浦 i 2 c 组件

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