28f004/400b3, 28f008/800b3, 28f016/160b3, 28f320b3, 28f640b3
4
0580_02
便条:
更小的 densities 将 有 nc 在 这 upper 地址 管脚. 为 例子, 一个 16-mbit 设备 将 有 nc
在 管脚 9 和 10.
0580_04
注释:
1. shaded 连接 表明 这 upgrade 地址 连接. 更小的 密度 设备 将 不 有 这
upper 地址 焊盘 balls. routing 是 不 推荐 在 这个 范围. 一个
20
是 这 upgrade 地址 为 这
16-mbit 设备.
2. 4-mbit 密度 不 有 在
µ
bga* csp.
图示 2. 48-含铅的 tsop 包装 为 x16 配置
先进的 激励 块
48-含铅的 tsop
12 mm x 20 mm
顶 视图
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
一个
16
V
CCQ
地
DQ
15
DQ
7
DQ
14
DQ
6
DQ
13
DQ
5
DQ
12
DQ
4
V
CC
DQ
11
DQ
3
DQ
10
DQ
2
DQ
9
DQ
1
DQ
8
DQ
0
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
一个
15
一个
14
一个
13
一个
12
一个
11
一个
10
一个
9
一个
8
一个
21
一个
20
WE#
RP#
V
PP
WP#
一个
19
一个
18
一个
17
一个
7
一个
6
一个
5
21
22
23
24
OE#
地
CE#
一个
0
28
27
26
25
一个
4
一个
3
一个
2
一个
1
32 m
16 m
64 m
图示 3.
x8 48-球 µbga* 碎片 大小 包装 (顶 视图, 球 向下)
一个
14
一个
15
一个
16
一个
17
V
CCQ
一个
12
一个
10
一个
13
NC
一个
11
一个
8
WE#
一个
9
D
5
D
6
V
PP
RP#
NC
NC
WP#
一个
19
D
2
D
3
一个
20
一个
18
一个
6
NC
NC
一个
7
一个
5
一个
3
CE#
D
0
一个
4
一个
2
一个
1
一个
0
地
地 D
7
NC D
4
V
CC
NC D
1
OE#
一个
B
C
D
E
F
13254768
16M
8M
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