hi-sincerity
微电子学 corp.
规格. 非. : he9008
issued 日期 : 1996.04.12
修订 日期 : 2002.07.16
页 非. : 3/3
HI350 hsmc 产品 规格
至-251 维度
*: 典型
英寸 毫米 英寸 毫米
DIM
最小值 最大值 最小值 最大值
DIM
最小值 最大值 最小值 最大值
一个 0.0177 0.0217 0.45 0.55 G 0.2559 - 6.50 -
B 0.0354 0.0591 0.90 1.50 H - *0.1811 - *4.60
C 0.0177 0.0236 0.45 0.60 I - 0.0354 - 0.90
D 0.0866 0.0945 2.20 2.40 J - 0.0315 - 0.80
E 0.2520 0.2677 6.40 6.80 K 0.2047 0.2165 5.20 5.50
F 0.2677 0.2835 6.80 7.20
注释:
1.维度 和 容忍 为基础 在 我们的 规格. dated 将. 24,1995.
2.controlling 维度: 毫米.
3.最大 含铅的 厚度 包含 含铅的 完成 厚度, 和 最小 含铅的 厚度 是 这 最小 厚度 的 根基 材料.
4.如果 那里 是 任何 question 和 包装 规格 或者 包装 方法, 请 联系 your local hsmc 销售 办公室.
材料:
•
含铅的: 42 合金; 焊盘 镀层
•
模型 复合: 环氧的 resin 家族, flammability 固体的 burning 类: ul94v-0
重要的 注意:
•
所有 权利 是 保留. 再版 在 全部的 或者 在 部分 是 prohibited 没有 这 较早的 写 承认 的 hsmc.
•
hsmc reserves 这 正确的 至 制造 改变 至 它的 产品 没有 注意.
•
hsmc 半导体 产品 是 不 warranted 至 是 suitable 为 使用 在 生命-支持 产品, 或者 系统.
•
hsmc 假设 非 责任 为 任何 consequence 的 客户 产品 设计, 侵犯 的 专利权, 或者 应用 帮助.
head 办公室 和 工厂:
•
head 办公室
(hi-sincerity 微电子学 corp.): 10f.,非. 61, sec. 2, chung-shan n. rd. taipei 台湾 r.o.c.
电话: 886-2-25212056 传真: 886-2-25632712, 25368454
•
工厂 1:
非. 38, kuang fu s. rd., fu-kou hsin-chu 工业的 园区 hsin-chu taiwan. r.o.c
电话: 886-3-5983621~5 传真: 886-3-5982931
一个
E
F G
H
J
I
3
2
1
K
C
D
B
样式: 管脚 1.根基 2.集电级 3.发射级
3-含铅的 至-251 塑料 包装
hsmc packa
ge 代号: i
标记:
日期 代号
530
HI
控制 代号
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