MTB50P03HDL
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motorola tmos 电源 场效应晶体管 晶体管 设备 数据
焊盘 stencil 指导原则
较早的 至 放置 表面 挂载 组件 面向 一个 打印
电路 板, 焊盘 paste 必须 是 应用 至 这 焊盘. 焊盘
stencils 是 使用 至 screen 这 最佳的 数量. 这些
stencils 是 典型地 0.008 英寸 厚 和 将 是 制造 的
黄铜 或者 stainless steel. 为 包装 此类 作 这 sc–59,
sc–70/sot–323, sod–123, sot–23, sot–143, sot–223,
so–8, so–14, so–16, 和 smb/smc 二极管 packages, 这
stencil opening 应当 是 这 一样 作 这 垫子 大小 或者 一个 1:1
registration. 这个 是 不 这 情况 和 这 dpak 和 d
2
PAK
包装. 如果 一个 使用 一个 1:1 opening 至 screen 焊盘 面向 这
流 垫子, misalignment 和/或者 “tombstoning” 将 出现 预定的
至 一个 excess 的 焊盘. 为 这些 二 包装, 这 opening
在 这 stencil 为 这 paste 应当 是 大概 50% 的 这
tab 范围. 这 opening 为 这 leads 是 安静的 一个 1:1 registration.
图示 18 显示 一个 典型 stencil 为 这 dpak 和 d
2
PAK
包装. 这 模式 的 这 opening 在 这 stencil 为 这
流 垫子 是 不 核心的 作 长 作 它 准许 大概 50%
的 这 垫子 至 是 covered 和 paste.
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图示 18. 典型 stencil 为 dpak 和
D
2
pak 包装
焊盘 paste
OPENINGS
STENCIL
焊接 预防措施
这 melting 温度 的 焊盘 是 高等级的 比 这 评估
温度 的 这 设备. 当 这 全部 设备 是 heated
至 一个 高 温度, 失败 至 完全 焊接 在里面 一个
短的 时间 可以 结果 在 设备 失败. 因此, 这
下列的 items 应当 总是 是 observed 在 顺序 至
降低 这 热的 压力 至 这个 这 设备 是
subjected.
•
总是 preheat 这 设备.
•
这 delta 温度 在 这 preheat 和 焊接
应当 是 100
°
c 或者 较少.*
•
当 preheating 和 焊接, 这 温度 的 这
leads 和 这 情况 必须 不 超过 这 最大
温度 比率 作 显示 在 这 数据 薄板. 当
使用 infrared 加热 和 这 软熔焊接 焊接 方法,
这 区别 将要 是 一个 最大 的 10
°
c.
•
这 焊接 温度 和 时间 将要 不 超过
260
°
c 为 更多 比 10 秒.
•
当 shifting 从 preheating 至 焊接, 这 最大
温度 gradient 将要 是 5
°
c 或者 较少.
•
之后 焊接 有 被 完成, 这 设备 应当 是
允许 至 cool naturally 为 在 least 三 分钟.
gradual 冷却 应当 是 使用 作 这 使用 的 强迫
冷却 将 增加 这 温度 gradient 和 结果
在 latent 失败 预定的 至 机械的 压力.
•
机械的 压力 或者 shock 应当 不 是 应用 在
冷却.
* 焊接 一个 设备 没有 preheating 能 导致 过度的
热的 shock 和 压力 这个 能 结果 在 损坏 至 这
设备.
* 预定的 至 shadowing 和 这 inability 至 设置 这 波 height 至
包含 其它 表面 挂载 组件, 这 d
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pak 是
不 推荐 为 波 焊接.
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