NTD15N06L
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焊盘 stencil 指导原则
较早的 至 放置 表面 挂载 组件 面向 一个 打印
电路 板, 焊盘 paste 必须 是 应用 至 这 焊盘.
焊盘 stencils 是 使用 至 screen 这 最佳的 数量.
这些 stencils 是 典型地 0.008 英寸 厚 和 将 是
制造 的 黄铜 或者 stainless steel. 为 包装 此类 作 这
sc−59, sc−70/sot−323, sod−123, sot−23, sot−143,
sot−223, so−8, so−14, so−16, 和 smb/smc 二极管
包装, 这 stencil opening 应当 是 这 一样 作 这 垫子
大小 或者 一个 1:1registration. 这个 是 不 这 情况 和 这 dpak
和 d
2
pak 包装. 如果 一个 使用 一个 1:1 opening 至 screen
焊盘 面向 这 流 垫子, misalignment 和/或者
“tombstoning” 将 出现 预定的 至 一个 excess 的 焊盘. 为
这些 二 包装, 这 opening 在 这 stencil 为 这 paste
应当 是 大概 50% 的 这 tab 范围. 这 opening
为 这 leads 是 安静的 一个 1:1 registration. 图示 16 显示 一个
典型 stencil 为 这 dpak 和 d
2
pak 包装. 这
模式 的 这 opening 在 这 stencil 为 这 流 垫子 是 不
核心的 作长 作 它 准许 大概 50% 的 这 垫子 至
是 covered 和 paste.
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图示 16. 典型 stencil 为 dpak 和
D
2
pak 包装
焊盘 paste
OPENINGS
STENCIL
焊接 预防措施
这 melting 温度 的 焊盘 是 高等级的 比 这 评估
温度 的 这 设备. 当 这 全部 设备 是 heated
至 一个 高 温度, 失败 至 完全 焊接 在里面
一个 短的 时间 可以 结果 在 设备 失败. 因此, 这
下列的 items 应当 总是 是 observed 在 顺序 至
降低 这 热的 压力 至 这个 这 设备 是
subjected.
•
总是 preheat 这 设备.
•
这 delta 温度 在 这 preheat 和
焊接 应当 是 100
°
c 或者 较少.*
•
当 preheating 和 焊接, 这 温度 的 这
leads 和 这 情况 必须 不 超过 这 最大
温度 比率 作 显示 在 这 数据 薄板. 当
使用 infrared 加热 和 这 软熔焊接 焊接
方法, 这 区别 将要 是 一个 最大 的 10
°
c.
•
这 焊接 温度 和 时间 将要 不 超过
260
°
c 为 更多 比 10 秒.
•
当 shifting 从 preheating 至 焊接, 这
最大 温度 gradient 将要 是 5
°
c 或者 较少.
•
之后 焊接 有 被 完成, 这 设备 应当
是 允许 至 cool naturally 为 在 least 三 分钟.
gradual 冷却 应当 是 使用 作 这 使用 的 强迫
冷却 将 增加 这 温度 gradient 和
结果 在 latent 失败 预定的 至 机械的 压力.
•
机械的 压力 或者 shock 应当 不 是 应用
在 冷却.
* * 焊接 一个 设备 没有 preheating 能 导致
过度的 热的 shock 和 压力 这个 能 结果 在
损坏 至 这 设备.
* * 预定的 至 shadowing 和 这 inability 至 设置 这 波
height 至 包含 其它 表面 挂载 组件, 这
D
2
pak 是 不 推荐 为 波 焊接.
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