2003 Oct 08 3
飞利浦 半导体 产品 规格
npn/npn 电阻-配备 晶体管;
r1 = 22 k
Ω
, r2 = 22 k
Ω
pemh1; pumh1
订货 信息
限制的 值
在 一致 和 这 绝对 最大 比率 系统 (iec 60134).
注释
1. 设备 挂载 在 一个 fr4 打印-电路 板, 单独的-sided 铜, 标准 footprint.
2. 软熔焊接 焊接 是 这 仅有的 推荐 焊接 方法.
类型 号码
包装
名字 描述 版本
PEMH1
−
塑料 表面 挂载 包装; 6 leads SOT666
PUMH1
−
塑料 表面 挂载 包装; 6 leads SOT363
标识 参数 情况 最小值 最大值 单位
V
CBO
集电级-根基 电压 打开 发射级
−
50 V
V
CEO
集电级-发射级 电压 打开 根基
−
50 V
V
EBO
发射级-根基 电压 打开 集电级
−
10 V
V
I
输入 电压
积极的
−
+40 V
负的
−−
10 V
I
O
输出 电流 (直流)
−
100 毫安
I
CM
顶峰 集电级 电流
−
100 毫安
P
tot
总的 电源 消耗 T
amb
≤
25
°
C
SOT363 便条 1
−
200 mW
SOT666 注释 1 和 2
−
200 mW
T
stg
存储 温度
−
65 +150
°
C
T
j
接合面 温度
−
150
°
C
T
amb
运行 包围的 温度
−
65 +150
°
C
每 设备
P
tot
总的 电源 消耗 T
amb
≤
25
°
C
SOT363 便条 1
−
300 mW
SOT666 注释 1 和 2
−
300 mW
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