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motorola 相似物 整体的 电路 设备 数据 33742
5
热的 比率
运行 温度
包围的
接合面
T
一个
T
J
-40 至 125
-40 至 150
°
C
存储 温度
T
STG
-55 至 165
°
C
热的 阻抗 junction 至 地 terminals
R
θ
JG
20
°
c/w
顶峰 包装 软熔焊接 温度 在 焊盘 挂载(便条 7) T
焊盘
240
°
C
注释
7. 终端 焊接 温度 限制 是为 10 秒 最大 持续时间. 不 designed 为 immersion 焊接. exceeding 这些 限制
将 导致 运转 或者 永久的 损坏 至 这 设备.
最大 比率 (持续)
所有 电压 是 和 遵守 至 地面 除非 否则 指出.
比率 标识 值 单位
F
r
e
e
s
c
一个
l
e
S
e
m
i
c
o
n
d
u
c
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freescale 半导体, 公司
为 更多 信息 在 这个 产品,
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motorola 相似物整体的电路设备数据 33742 5 热的比率运行温度包围的接合面 T 一个 T J -40 至 125 -40 至 150 ° C 存储温度 T STG -55 至 165 ° C 热的阻抗 junction 至地 terminals R θ JG 20 ° c/w 顶峰包装软熔焊接温度在焊盘挂载(便条 7) T 焊盘 240 ° C 注释 7. 终端焊接温度限制是为 10 秒最大持续时间. 不 designed 为 immersion 焊接. exceeding 这些限制将导致运转或者永久的损坏至这设备. 最大比率 (持续) 所有电压是和遵守至地面除非否则指出. 比率标识值单位 F r e e s c 一个 l e S e m i c o n d u c t o r , I freescale 半导体, 公司为更多信息在这个产品, go 至: www.freescale.com n c . . .

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