碎片 选择
multilayer 电容 (mlc) 是 分类 用 dielectric
效能 和 温度, 或者 “temperature coefficient”,
作 这些 设备 相异 在 行为 在 温度. 这 选择
的 组件 是 因此 largely 决定 用 这 温度
稳固 必需的 的 这 设备, i.e. 类型 的 dielectric, 和 这 大小
需要 为 一个 给 电容 和 电压 比率. 这 下列的
items 是 pertinent 至 碎片 选择:
dielectric 类型
cog:
过激 稳固的 类 i dielectric, 和 negligible dependence 的
电的 properties 在 温度, 电压, 频率 和 时间.
使用 在 电路系统 需要 非常 稳固的 效能.
x7r:
稳固的 类 ii dielectric, 和 predictable 改变 在 properties
和 温度, 电压, 频率 和 时间. 使用 作 blocking,
de-连接, bypassing 和 频率 discriminating elements. 这个
dielectric 是 ferroelectric, 和 提供 高等级的 电容 比 类 i
z5u/y5v:
一般 目的 类 iii dielectrics 和 高等级的 dielectric
常量 和 更好 变化 的 properties 和 温度 和
测试 情况. 非常 高 电容 每 单位 容积 是 attainable 为
一般 目的 产品 在哪里 稳固 是 不 重要的.
电容 大小
大小 选择 是 为基础 primarily 在 电容 值 和 电压 rat-
ing. 小 单位 是 一般地 较少 expensive; 0805 是 这 大多数 eco-
nomical 大小. 因为 mass affects 这 热的 shock 行为 的
碎片, 大小 选择 必须 考虑 这 焊接 方法 使用 至
连结 这 碎片 至 这 板. sizes 1812 和 小 能 是 波,
vapor 阶段 或者 软熔焊接 焊接.大 单位 需要 软熔焊接 焊接.
末端 材料
nickel 屏障 末端, 和 exceptional 焊盘 leach 阻抗 是
推荐 为 所有 产品 involving 焊盘. silver palladium
末端 是 必需的 为 环氧的 attachment, 也 为 焊盘 软熔焊接
在下 230
°
c . silver 末端, 这个 是 大多数 ductile, 还 leaches
readily 在 焊盘, 是 常常 preferred 为 单位 至 是 含铅的, 至 降低
热的 循环 压力.
包装
单位 是 有 在 大(量), 卷盘 或者 在 胡扯 包装. 柱状 编码 是
optional.
6
attachment 方法
使牢固结合 的 电容 至 substrates 能 是 分类 在 二
方法, 那些 involving 焊盘, 这个 是 prevalent, 和 那些
使用 其它 材料, 此类 作 epoxies 和 thermo-压缩 或者
超声的 使牢固结合 和 线.
焊接
焊接 方法 commonly 使用 在 这 工业 和 recom-
mended 是 软熔焊接 焊接, 波 焊接, 和 至 一个 lesser
程度, vapor 阶段 焊接. 所有 这些 方法 包含 热的
cycling 的 这 组件 和 因此 这 比率 的 加热 和
冷却 必须 是 控制 至 preclude 热的 shocking 的 这
设备. 在 一般, 比率 这个 做 不 超过 100
°
c 每 分钟
和 一个
∆
t 尖刺 的 100
°
c 最大 为 任何 焊接 处理 是
明智. 其它 预防措施 包含 邮递 焊接 处理,
primarily avoidance 的 迅速 冷却 和 联系 和 热温 sinks,
此类 作 conveyors 或者 cleaning 解决方案.
大 碎片 是 更多 prone 至 热的 shock 作 它们的 更好 大(量)
将 结果 在 sharper 热的 gradients 在里面 这 设备 在
热的 cycling. 单位 大 比 1812 experience 过度的 压力
如果 processed 通过 这 快 循环 典型 的 焊盘 波 或者 vapor
阶段 行动. 焊盘 软熔焊接 是 大多数 适用 至 这 大
碎片 作 这 比率 的 加热 和 冷却 能 是 slowed 在里面 safe
限制.
attachment 使用 一个 焊接 iron 需要 extra 小心, 特别
和 大 组件, 作 热的 gradients 是 不 容易地
控制 和 将 导致 cracking 的 这 碎片. 预防措施 包含
preheating 的 这 组装 至 在里面 100
°
c 的 这 焊盘 流动
温度, 这 使用 的 一个 fine tip iron 这个 做 不 超过 30
watts, 和 限制 的 联系 的 这 iron 至 这 电路 垫子 areas
仅有的.
使牢固结合
混合的 组装 使用 传导性的 环氧的 或者 线 使牢固结合 需要
这 使用 的 silver palladium 或者 金 terminations. nickel 屏障
末端 是 不 实际的 在 这些 产品, 作 一个 增加 在
等效串联电阻 结果.
CLEANING
碎片 电容 能 承受 一般 agents 此类 作
water, alcohol 和 degreaser solvents 使用 为 clean-
ing boards. ascertain 那 非 通量 residues 是 left
在 这 碎片 surfaces 作 这些 diminish
电的 效能.
应用
注释
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