板 设计 仔细考虑
这 数量 的 焊盘 应用 至 这 碎片 电容 将 影响 这 可靠性 的 这
设备. 过度的 焊盘 能 create 热的 和 tensile 压力 在 这 组件
这个 可以 含铅的 至 fracturing 的 这 碎片 或者 这 焊盘 joint 它自己. insufficient 或者
uneven 焊盘 应用 能 结果 在 弱 bonds, 旋转 的 这 设备 止 线条 或者 lift-
ing 的 一个 终端 止 这 垫子 (tombstoning).
这 容积 的 焊盘 是 处理 和 板 垫子 大小 依赖. 波 焊接 exposes 这
设备 至 一个 大 焊盘 容积, hence 这 垫子 大小 范围 必须 是 restricted 至 接受 一个 数量 的 焊盘 这个 是 不 detrimental 至
这 碎片 大小 使用. 典型地 这 垫子 宽度 是 66% 的 这 组件 宽度, 和 这 长度 是 .030” (.760 mm) 变长 比 这termi-
nation 带宽 在 这 碎片. 一个 0805 碎片 这个 是 .050” 宽 和 有 一个 .020” 末端 带宽 因此 需要 一个 垫子 .033” 宽 by
.050” 在 长度. opposing 焊盘 应当 是 完全同样的 在 大小 至 preclude uneven 焊盘 fillets 和 mismatched 表面 tension forces 这个
能 misalign 这 设备. 它 是 preferred 那 这 垫子 布局 结果 在 排成直线 的 这 长 axis 的 这 碎片 在 正确的 angles 至 这 焊盘
波, 至 promote 甚至 wetting 的 所有 terminals. 方向 的 组件 在 线条 和 这 板 travel 方向 将 需要 dual
waves 和 焊盘 turbulence 至 preclude cold 焊盘 joints 在 这 trailing terminals 的 这 设备, 作 这些 是 blocked 从 全部 expo-
确信 至 这 焊盘 用 这 身体 的 这 电容.
restrictions 在 碎片 排成直线 做 不 应用 至 焊盘 软熔焊接 或者 vapor 阶段 处理, 在哪里 这 焊盘 容积 是 con-
trolled 用 这 焊盘 paste deposition 在 这 电路 焊盘. 焊盘 是 设计 至 相一致 或者 slightly 超过 这 宽度 的 这 capac-
itor, 和 长度 .030” (.760 mm) 更好 比 这 碎片 终端 带宽 宽度, 至 提供 一个 wetting 范围 为 一个 全部 焊盘 fillet.
7
RECOMMENDATIONS
preheat/冷却 比率 不 至 超过 120
°
c/分钟.
dt 尖刺 至 最大值 温度 不 至 超过 100
°
C
温度
°
C
250
225
200
175
150
125
100
75
50
20 40 60 80 100 120 140 160 180 200
秒
焊盘 attachment 推荐 profiles
焊盘 波 vapor 阶段 焊盘 软熔焊接
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