质量 和 可靠性 assurance / 处理 预防措施
030901
qua-5 2002-02-20
2 处理 预防措施 为 微控制器
2.1 挂载 预防措施
plastics 有 basically porous 特性. 当 一个 碎片 (特别 一个 smd 这个 有 一个 薄的
塑料 表面) 是 heated 在 一个 状态 的 moisturized 和 是 焊接 用 这 软熔焊接 焊接
方法, 潮气 是 vaporized 作 这 温度 rises 至 导致 一个 包装 expanded. 或者 一个
borderd 表面 在 一个 含铅的 框架 和 一个 塑料 材料 是 peeled 止 至 导致 一个 裂开.
这些 bring 严重的 troubles 在 可靠性.
在 顺序 至 阻止 hygroscopity 或者 使能 高 热温 treatment 之后 absorbing 潮气,
toshiba 使用 一个 dampproof 包装 和/或者 一个 热温 proof tray.
(1) 推荐 方法 的 焊接 为 flat 包装
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表格 2.1 lists 这 推荐 方法 的 焊接 flat 包装. 如果 你 有
任何 question 或者 要求, 请 谈及 至 “ic 包装 manual” 或者 联系
your local offices.
•
为 整体的 加热 方法, 推荐 挂载 方法 和
情况 之后 opening 这 包装 differ 取决于 在 产品 至 是
使用. 看 表格 2.2 和 2.3 为 这 详细信息.
•
为 locally 加热 一个 含铅的 部分, 焊接 iron 方法 是
推荐. 为 其它 localized 加热 方法, 谈及 至 “ic
包装 manual” 或者 联系 your toshiba local offices.
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