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资料编号:983744
 
资料名称:HCPL-J454
 
文件大小: 153K
   
说明
 
介绍:
High CMR, High Speed Optocouplers
 
 


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本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
7
regulatory 信息
这 设备 包含 在 这个 数据 薄板 有 被 批准 用 这 下列的 agencies:
agency/标准 hcpl-4504 hcpl-j454 hcpl-0456 HCNW4504
Underwriters UL1577
实验室
(ul)
公认的 下面 ul1577, 组件
✔✔✔✔
recognition 程序, 类别 fpqu2,
文件 e55361
Canadian 组件
Standards Acceptance
协会 注意 #5
✔✔✔✔
(csa)
文件 ca88324
iec/en/din en 60747-5-2
批准 下面:
iec 60747-5-2:1997 + a1:2002
✔✔
en 60747-5-2:2001 + a1:2002
din en 60747-5-2 (vde 0884 teil 2):2003-01
推荐 铅-自由 ir profile
焊盘 软熔焊接 温度 profile
0
时间 (秒)
温度 (
°
c)
200
100
50 150100 200 250
300
0
30
秒.
50 秒.
30
秒.
160
°
C
140
°
C
150
°
C
顶峰
温度
245
°
C
顶峰
温度
240
°
C
顶峰
温度
230
°
C
焊接
时间
200
°
C
preheating 时间
150
°
c, 90 + 30 秒.
2.5
°
c ± 0.5
°
c/秒.
3
°
c + 1
°
c/
0.5
°
C
TIGHT
典型
LOOSE
房间
温度
preheating 比率 3
°
c + 1
°
c/
0.5
°
c/秒.
软熔焊接 加热 比率 2.5
°
c ± 0.5
°
c/秒.
217
°
C
ramp-向下
6
°
c/秒. 最大值
ramp-向上
3
°
c/秒. 最大值
150 - 200
°
C
260 +0/-5
°
C
t 25
°
c 至 顶峰
60 至 150 秒.
20-40 秒.
时间 在里面 5
°
c 的 真实的
顶峰 温度
t
p
t
s
PREHEAT
60 至 180 秒.
t
L
T
L
T
smax
T
smin
25
T
p
时间
温度
注释:
这 时间 从 25
°
c 至 顶峰 温度 = 8 分钟 最大值
T
smax
= 200
°
c, t
smin
= 150
°
C
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