首页 | 最新需求 | 最新现货 | IC库存 | 供应商 | IC英文资料库 | IC中文资料库 | IC价格 | 电路图 | 应用资料 | 技术资料
 IC型号:
您现在的位置:首页 >  IC英文资料库 进入手机版 
 
资料编号:837305
 
资料名称:ISL6614ACB-T
 
文件大小: 330K
   
说明
 
介绍:
Dual Advanced Synchronous Rectified Buck MOSFET Drivers with Pre-POR OVP
 
 


: 点此下载
 
1
浏览型号ISL6614ACB-T的Datasheet PDF文件第2页
2
浏览型号ISL6614ACB-T的Datasheet PDF文件第3页
3
浏览型号ISL6614ACB-T的Datasheet PDF文件第4页
4
浏览型号ISL6614ACB-T的Datasheet PDF文件第5页
5
浏览型号ISL6614ACB-T的Datasheet PDF文件第6页
6
浏览型号ISL6614ACB-T的Datasheet PDF文件第7页
7
浏览型号ISL6614ACB-T的Datasheet PDF文件第8页
8
浏览型号ISL6614ACB-T的Datasheet PDF文件第9页
9
 
本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
1
®
fn9160.2
提醒: 这些 设备 是 敏感的 至 electrostatic 释放; follow 恰当的 ic 处理 程序.
1-888-intersil 或者 1-888-468-3774
|
intersil (和 设计) 是 一个 注册 商标 的 intersil 美洲 公司
版权 © intersil 美洲 公司 2004-2005. 所有 权利 保留
所有 其它 商标 提到 是 这 所有物 的 它们的 各自的 所有权人.
ISL6614A
双 先进的 同步的 调整的
buck 场效应晶体管 驱动器 和 前-por ovp
这 isl6614a integrates 二isl6613a 场效应晶体管 驱动器 和
是 specifically 设计 至 驱动 二 频道 mosfets 在 一个
控制者 和 n-频道 mosfets 表格 完全 核心-
电压 调整器 解决方案 for 先进的 微处理器.
这 isl6614a 驱动 两个都 这 upper 和 更小的 门
同时发生地在 一个 范围 从 5v 至 12v. 这个 驱动-
电压 提供 这 flexibility 需要 至 优化
产品 involving trade-offs 在 门 承担 和
传导 losses.
一个 先进的 adaptive 零 shoot-通过 protection 是
整体的 至 阻止 两个都 这 upper 和 更小的 mosfets
从 组织 同时发生地 和 至 降低 这 dead
时间. 这些 产品 增加 一个超(电)压 保护 特性
运算的 在之前 vcc 超过 它的 转变-在 门槛, 在
这个 这 阶段 node 是 连接 至 这 门 的 这 低
一侧 场效应晶体管 (lgate). 这 output 电压 的 这 转换器
是 然后 限制 用 这 thres支撑 的 这 低 一侧 场效应晶体管,
这个 提供 一些 保护至 这 微处理器 如果 这
upper 场效应晶体管(s) 是 短接 在 startup.
这 isl6614a 也 特性 一个 三-状态 pwm 输入 这个,
working 一起 和 intersil’smulti-阶段 pwm 控制者,
阻止 一个 负的 瞬时 在这 输出 电压 当 这
从 使反转 输出 电压 events.
特性
四方形 n-频道 场效应晶体管 驱动 为 二 同步的
调整的 bridges
先进的 adaptive 零 shoot-通过 保护
- 身体 二极管 发现
- 自动-零 的 r
ds(在)
传导 补偿 效应
可调整的 门 电压 (5v 至 12v) 为 最优的 效率
内部的 自举 肖特基 二极管
自举 电容 overcharging prevention
支持 高 切换 频率 (向上 至 1mhz)
- 3a sinking 电流 能力
- 快 上升/下降 时间 和 低 传播 延迟
三-状态 pwm 输入 为 输出 平台 关闭
三-状态 pwm 输入 hysteres是 为 产品 和
电源 sequencing 必要条件
前-por 超(电)压 保护
vcc 欠压 保护
expandable bottom 铜 垫子 为 增强 热温
Sinking
qfn 包装:
- 一致的 至 电子元件工业联合会 pub95 mo-220 qfn - 四方形 flat
非 leads - 包装 外形
- near 碎片 规模 包装 footprint, 这个 改进
pcb 效率 和 有 一个 thinner profile
产品
核心 regulators 为 intel® 和 amd® 微处理器
高 电流 直流/直流 转换器
高 频率 和 高 效率 vrm 和 vrd
related literature
技术的 brief tb363 “guidelines 为 处理 和
处理 潮气 sensitive 表面 挂载 设备
(smds)”
技术的 brief 400 和 417 为 电源 train 设计,
布局 指导原则, 和 反馈 补偿 设计
数据 薄板 july 25, 2005
资料评论区:
点击回复标题作者最后回复时间

标 题:
内 容:
用户名:
手机号:    (*未登录用户需填写手机号,手机号不公开,可用于网站积分.)
      
关于我们 | 联系我们
电    话13410210660             QQ : 84325569   点击这里与集成电路资料查询网联系
联系方式: E-mail:CaiZH01@163.com