mpc852t 硬件 规格, rev. 3.1
6 freescale 半导体
电源 消耗
5 电源 消耗
Table4提供 电源 消耗 信息. 这 模式 是 1:1, 在哪里 cpu 和 总线 speeds 是 equal, 和 2:1
模式, 在哪里 cpu 频率 是 两次 总线 速.
Table3. mpc852t 热的 阻抗 数据
比率 环境 标识 Value 单位
接合面 至 包围的
1
1
接合面 温度 是 一个 函数 的 在-碎片 电源 消耗, 包装 热的 阻抗, 挂载
站点 (板) 温度, 包围的 温度, 空气 流动, 电源 消耗 的 其它 组件 在 这
板, 和 板 热的 阻抗.
自然的 convection 单独的 layer 板 (1s) R
θ
JA
2
2
每 semi g38-87 和 电子元件工业联合会 jesd51-2 和 这 单独的 layer 板 horizontal
49 °c/w
四 layer 板 (2s2p) R
θ
JMA
3
3
每 电子元件工业联合会 jesd51-6 和 这 板 horizontal
32
空气 流动 (200 ft/最小值) 单独的 layer 板 (1s) R
θ
JMA
3
41
四 layer 板 (2s2p) R
θ
JMA
3
29
接合面 至 板
4
4
热的 阻抗 在 这 消逝 和 这 打印 电路 板 每 电子元件工业联合会 jesd51-8. 板
温度 是 量过的 在 这 顶 表面 的 这 板 near 这 包装.
R
θ
JB
24
接合面 至 情况
5
5
indicates 这 平均 热的 阻抗 在 这 消逝 和 这 情况 顶 表面 作 量过的 用 这
cold 加设护板 方法 (mil 规格-883 方法 1012.1) 和 这 cold 加设护板 温度 使用 为 这 情况
温度. 为 exposed 垫子 包装 在哪里 这 垫子 将 是 预期的 至 是 焊接, 接合面 至
情况 热的 阻抗 是 一个 simulated 值 从 这 接合面 至 这 exposed 垫子 没有 联系
阻抗.
R
θ
JC
13
接合面 至 包装 顶
6
6
热的 描绘 参数 表明 这 温度 区别 在 包装 顶 和 这
接合面 温度 每 电子元件工业联合会 jesd51-2
自然的 convection
Ψ
JT
3
空气 流动 (200 ft/最小值)
Ψ
JT
2
Table4. 电源 消耗 (p
D
)
消逝 修订 总线 模式
频率
(mhz)
Typic一个l
1
1
典型 电源 消耗 是 量过的 在 1.9 v.
最大
2
单位
0
1:1
50 110 140 mW
66 150 180 mW
2:1
66 140 160 mW
80 170 200 mW
100 210 250 mW
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