mpc852t 硬件 规格, rev. 3.1
freescale 半导体 9
热的 计算 和 度量
这 接合面-至-包围的 热的 阻抗 是 一个 工业 标准 值 那 提供 一个 快 和 容易 estimation
的 热的 效能. 不管怎样, 这 answer 是 仅有的 一个 估计; 测试 具体情况 有 demonstrated 那 errors 的 一个 因素
的 二 (在 这 quantity t
J
-t
一个
) 是 可能.
7.2 estimation 和 接合面-至-情况 热的 阻抗
historically, 这 热的 阻抗 有 frequently 被 表示 作 这 总 的 一个 接合面-至-情况 热的 阻抗
和 一个 情况-至-包围的 热的 阻抗:
R
θ
JA
= r
θ
JC
+ r
θ
CA
在哪里:
R
θ
JA
= 接合面-至-包围的 热的 阻抗 (ºc/w)
R
θ
JC
= 接合面-至-情况 热的 阻抗 (ºc/w)
R
θ
CA
= 情况-至-包围的 热的 阻抗 (ºc/w)
R
θ
JC
是 设备-related 和 不能 是 影响 用 这 用户. 这 用户 adjusts 这 热的 环境 至 影响 这
情况-至-包围的 热的 阻抗, r
θ
CA
. 为 instance, 这 用户 能 改变 这 空气 流动 周围 这 设备, 增加 一个
热温 下沉, 改变 这 挂载 arrangement 在 这 打印 电路 板, 或者 改变 这 热的 消耗 在 这
打印 电路 板 surrounding 这 设备. 这个 热的 模型 是 大多数 有用的 为 陶瓷的 包装 和 热温 sinks
在哪里 一些 90% 的 这 热温 flows 通过 这 情况 和 这 热温 下沉 至 这 包围的 环境. 为 大多数
包装, 一个 更好的 模型 是 必需的.
7.3 estimation 和 接合面-至-板 热的 阻抗
一个 简单的 包装 热的 模型 那 有 demonstrated 合理的 精度 (关于 20%) 是 一个 二-电阻 模型
consisting 的 一个 接合面-至-板 和 一个 接合面-至-情况 热的 阻抗. 这 接合面-至-情况 覆盖 这 situation
在哪里 一个 热温 下沉 是 使用 或者 在哪里 一个 substantial 数量 的 热温 是 dissipated 从 这 顶 的 这 包装. 这
接合面-至-板 热的 阻抗 describes 这 热的 效能 当 大多数 的 这 热温 是 安排 至 这
打印 电路 板. 热的 效能 的 大多数 塑料 包装 和 特别 pbga 包装 是 strongly
依赖 在 这 板 温度. 如果 这 板 温度 是 知道, 一个 估计 的 这 接合面 温度 在
这 环境 能 是 制造 使用 这 下列的 等式:
T
J
= t
B
+(r
θ
JB
x
P
D
)
在哪里:
R
θ
JB
= 接合面-至-板 热的 阻抗 (ºc/w)
T
B
= 板 温度 ºc
P
D
= 电源 消耗 在 包装
如果 这 板 温度 是 知道 和 这 热温 丧失 从 这 包装 情况 至 这 空气 能 是 ignored, 可接受的
predictions 的 接合面 温度 能 是 制造. 为 这个 方法 至 工作, 这 板 和 板 挂载 必须 是
类似的 至 这 测试 板 使用 至 决定 这 接合面-至-板 热的 阻抗, namely 一个 2s2p (板 和 一个
电源 和 一个 地面 平面) 和 vias attaching 这 热的 balls 至 这 地面 平面.
7.4 estimation 使用 simulation
当 这 板 温度 是 不 知道, 一个 热的 simulation 的 这 应用 是 需要. 这 简单的 二-电阻
模型 能 是 使用 和 这 热的 simulation 的 这 应用 [2], 或者 一个 更多 精确 和 complex 模型 的 这
包装 能 是 使用 在 这 热的 simulation.
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