NTMS10P02R2
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典型 焊盘 加热 profile
为 任何 给 电路 板, 那里 将 是 一个 组 的
控制 settings 那 将 给 这 desired 热温 模式. 这
运行器 必须 设置 温度 为 一些 加热 zones
和 一个 图示 为 belt 速. 带去 一起, 这些 控制
settings 制造 向上 一个 加热 “profile” 为 那 particular
电路 板. 在 machines 控制 用 一个 计算机, 这
计算机 remembers 这些 profiles 从 一个 运行
session 至 这 next. 图示 15 显示 一个 典型 加热
profile 为 使用 当 焊接 一个 表面 挂载 设备 至 一个
打印 电路 板. 这个 profile 将 相异 among
焊接 系统, 但是 它 是 一个 好的 开始 要点. factors
那 能 影响 这 profile 包含 这 类型 的 焊接
系统 在 使用, 密度 和 类型 的 组件 在 这
板, 类型 的 焊盘 使用, 和 这 类型 的 板 或者
基质 材料 正在 使用. 这个 profile 显示
温度 相比 时间. 这 线条 在 这 图表 显示 这
真实的 温度 那 might 是 experienced 在 这 表面
的 一个 测试 板 在 或者 near 一个 central 焊盘 joint. 这 二
profiles 是 为基础 在 一个 高 密度 和 一个 低 密度
板. 这 vitronics smd310 convection/infrared 软熔焊接
焊接 系统 是 使用 至 发生 这个 profile. 这 类型
的 焊盘 使用 是 62/36/2 tin 含铅的 silver 和 一个 melting
要点 在 177–189
°
c. 当 这个 类型 的 furnace 是
使用 为 焊盘 软熔焊接 工作, 这 电路 boards 和 焊盘
joints tend 至 热温 第一. 这 组件 在 这 板 是
然后 heated 用 传导. 这 电路 板, 因为 它 有
一个 大 表面 范围, absorbs 这 热的 活力 更多
efficiently, 然后 distributes 这个 活力 至 这 组件.
因为 的 这个 效应, 这 主要的 身体 的 一个 组件 将
是 向上 至 30 degrees cooler 比 这 调整 焊盘 joints.
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图示 15. 典型 焊盘 加热 profile
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