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资料编号:1069255
 
资料名称:MCR12DSMT4
 
文件大小: 144681K
   
说明
 
介绍:
SCRs 12 AMPERES RMS 600 thru 800 VOLTS
 
 


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mcr12dsm, mcr12dsn
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最小 推荐 footprint 为 表面 挂载 产品
表面 挂载 板 布局 是 一个 核心的 portion 的 这
总的 设计. 这 footprint 为 这 半导体 包装
必须 是 这 准确无误的 大小 至 insure 恰当的 焊盘 连接
接口 在 这 板 和 这 包装. 和 这
准确无误的 垫子 geometry, 这 包装 将 自 排整齐 当
subjected 至 一个 焊盘 软熔焊接 处理.
DPAK
0.190
4.826
0.100
2.54
0.063
1.6
0.165
4.191
0.118
3.0
0.243
6.172
mm
英寸
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