bcp56t1 序列
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4
包装 维度
sot−223 (to−261)
情况 318e−04
公布 k
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焊接 footprint*
样式 1:
管脚 1. 根基
2. 集电级
3. 发射级
4. 集电级
H
S
F
一个
B
D
G
L
4
123
0.08 (0003)
C
M
K
J
DIM
一个
最小值 最大值 最小值 最大值
毫米
0.249 0.263 6.30 6.70
英寸
B
0.130 0.145 3.30 3.70
C
0.060 0.068 1.50 1.75
D
0.024 0.035 0.60 0.89
F
0.115 0.126 2.90 3.20
G
0.087 0.094 2.20 2.40
H
0.0008 0.0040 0.020 0.100
J
0.009 0.014 0.24 0.35
K
0.060 0.078 1.50 2.00
L
0.033 0.041 0.85 1.05
M
0 10 0 10
S
0.264 0.287 6.70 7.30
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi
y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: inch.
1.5
0.059
mm
英寸
规模 6:1
3.8
0.15
2.0
0.079
6.3
0.248
2.3
0.091
2.3
0.091
2.0
0.079
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