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april 1995 3
飞利浦 半导体 产品 规格
p-频道 增强 模式 vertical
d-mos 晶体管
bsp254; bsp254a
限制的 值
在 一致 和 这 绝对 最大 系统 (iec 134)
热的 阻抗
便条
1. 晶体管 挂载 在 打印 电路 板, 最大 含铅的 长度 4 mm,
挂载 垫子 为 流 含铅的 最小 10 mm x 10 mm.
标识 参数 情况 最小值 最大值 单位
−
V
DS
流-源 电压
−
250 V
V
GSO
门-源 电压 打开 流
−
20 V
−
I
D
流 电流 直流
−
0.2 一个
−
I
DM
流 电流 顶峰 值
−
0.6 一个
P
tot
总的 电源 消耗 T
amb
=25
°
c (便条 1)
−
1W
T
stg
存储 温度 范围
−
65
+
150
°
C
T
j
接合面 温度
−
150
°
C
标识 参数 最大值 单位
R
th j-一个
从 接合面 至 包围的 (便条 1) 125 k/w
图.2  电源 减额 曲线.
handbook, halfpage
0
1.2
0.8
0.4
0
50 100 200150
MRC238
P
tot
(w)
T
amb
(
°
c)

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april 1995 3 飞利浦半导体产品规格 p-频道增强模式 vertical d-mos 晶体管 bsp254; bsp254a 限制的值在一致和这绝对最大系统 (iec 134) 热的阻抗便条 1. 晶体管挂载在打印电路板, 最大含铅的长度 4 mm, 挂载垫子为流含铅的最小 10 mm x 10 mm. 标识参数情况最小值最大值单位 − V DS 流-源电压 − 250 V V GSO 门-源电压打开流 − 20 V − I D 流电流直流 − 0.2 一个 − I DM 流电流顶峰值 − 0.6 一个 P tot 总的电源消耗 T amb =25 ° c (便条 1) − 1W T stg 存储温度范围 − 65 + 150 ° C T j 接合面温度 − 150 ° C 标识参数最大值单位 R th j-一个从接合面至包围的 (便条 1) 125 k/w 图.2 电源减额曲线. handbook, halfpage 0 1.2 0.8 0.4 0 50 100 200150 MRC238 P tot (w) T amb ( ° c)

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