3 volt advanced+ 激励 块
E
8
产品 预告(展)
一个
13
一个
11
一个
8
V
PP
WP# 一个
7
一个
4
一个
B
C
D
E
F
12345678
一个
14
一个
10
WE# RP# 一个
18
一个
17
一个
5
一个
2
一个
15
一个
12
一个
9
一个
6
一个
3
一个
1
一个
16
D
14
D
5
D
11
D
2
D
8
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0
V
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15
D
6
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0
地
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7
D
13
D
4
V
CC
D
10
D
1
OE#
一个
19
16M
一个
20
32M
注释:
1. shaded 连接 表明 这 upgrade 地址 连接. 更小的 密度 设备 将 不 有 这 upper 地址
焊盘 balls. routing 是 不 推荐 在 这个 范围. 一个
19
是 这 upgrade 地址 为 这 16-mbit 设备. 一个
20
是 这
upgrade 地址 为 这 32-mbit 设备.
2. 8-mbit 不 有 在
µ
bga* csp.
图示 3. x16 48-球
µ
bga* 碎片 大小 包装 (顶 视图, 球 向下)
一个
14
一个
12
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8
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1
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5
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2
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OE#
一个
20
一个
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32M
16M
注释:
1. shaded 连接 表明 这 upgrade 地址 连接. 更小的 密度 设备 将 不 有 这 upper 地址
焊盘 balls. routing 是 不 推荐 在 这个 范围. 一个
20
是 这 upgrade 地址 为 这 16-mbit 设备. 一个
21
是 这
upgrade 地址 为 这 32-mbit 设备.
2. 8-mbit 不 有 在
µ
bga* csp.
图示 4
. x8 48-球 µbga* 碎片 大小 包装 (顶 视图, 球 向下)
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