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资料编号:266972
 
资料名称:DS21554L
 
文件大小: 944.61K
   
说明
 
介绍:
3.3V/5V E1 Single-Chip Transceivers
 
 


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ds21354/ds21554 3.3v/5v e1 单独的-碎片 transceivers
3 的 124
12.
elastic stores 运作...................................................................................... 65
12.1.
receive 一侧 .......................................................................................................................................65
12.2.
transmit 一侧.....................................................................................................................................65
13.
额外的 (sa) 和 国际的 (si) 位 运作.................................. 66
13.1.
硬件 scheme ...........................................................................................................................66
13.2.
内部的 寄存器 scheme based 在 翻倍 框架 .........................................................66
13.3.
内部的 寄存器 scheme based 在 crc4 multiframe....................................................68
14.
hdlc 控制 为 这sa 位 或者 ds0 ......................................................... 70
14.1.
一般 overview ...........................................................................................................................70
14.2.
hdlc 状态寄存器..................................................................................................................71
14.3.
基本 operation 详细信息 ...............................................................................................................72
14.3.1.
例子: receive 一个 hdlc message................................................................................................72
14.3.2.
例子: transmit 一个 hdlc message...............................................................................................72
14.4.
hdlc 寄存器 描述..........................................................................................................73
15.
线条 interface 功能........................................................................................ 80
15.1.
R
ECEIVE
C
锁 和
D
ATA
R
ECOVERY
.......................................................................................................81
15.2.
T
RANSMIT
W
aveshaping 和
L
INE
D
RIVING
..............................................................................................81
15.3.
J
ITTER
一个
TTENUATOR
..................................................................................................................................82
15.4.
P
ROTECTED
I
NTERFACES
...........................................................................................................................86
15.5.
R
ECEIVE
M
ONITOR
M
ODE
..........................................................................................................................89
16.
jtag boundary scan architecture 和 测试 进入 端口...................... 90
16.1.
I
NSTRUCTION
R
EGISTER
.............................................................................................................................95
16.2.
T
EST
R
EGISTERS
.......................................................................................................................................96
17.
interleaved pcm 总线 运作 .......................................................................... 98
17.1.
C
HANNEL
I
NTERLEAVE
...............................................................................................................................99
17.2.
F
RAME
I
NTERLEAVE
...................................................................................................................................99
18.
函数的 定时图解................................................................................ 100
18.1.
R
ECEIVE
.................................................................................................................................................100
18.2.
T
RANSMIT
...............................................................................................................................................104
19.
运行 参数.......................................................................................... 111
20.
交流 定时 parameters 和 图解 ............................................................... 112
20.1.
M
ULTIPLEXED
B
美国
交流 c
HARACTERISTICS
................................................................................................112
20.2.
N
ONMULTIPLEXED
B
美国
交流 c
HARACTERISTICS
..........................................................................................115
20.3.
R
ECEIVE
-s
IDE
交流 c
HARACTERISTICS
......................................................................................................117
20.4.
T
RANSMIT
交流 c
HARACTERISTICS
.............................................................................................................121
21.
包装 信息............................................................................................. 124
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